以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。烙鐵頭的錯誤選擇，不僅會影響自動焊錫機的效率，而且會大大降低焊錫的質量。其管理要點是保持一定的預熱溫度上升率，預熱的終點接近錫的熔點溫度。 特點：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設定較高，但助焊劑的活性化時間短，同時預熱溫度高而使部品受高溫影響。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調速馬達，電調帶線速調速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸，必然會要求設備的精度要高，比如一些高質量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

　自動焊錫機是一種焊錫焊接設備，所以除了機械手運動功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構成為自動送錫機構和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。

　　自動焊錫機是一種能夠代替手工焊接的設備。它是由多個機械手、送錫系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、烙鐵系統(tǒng)組成的高精密自動化設備。

　　自動焊錫機具有以下幾個特點：

　　1、通過微電腦控制機械手，可做到點焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動清洗等人工很難做到的工藝。

　　2、通過微電腦控制送錫系統(tǒng)，可調節(jié)送錫線速度、送錫時間、定量定速地輸送錫線,真正意義上實現(xiàn)高自動化、人性化、易操作，讓企業(yè)省去大量培訓員工的成本。

　　3、智能控制，輸入焊錫程式設備自動執(zhí)行所需的焊錫動作，從而體現(xiàn)了設備的自動化程度高，并且實現(xiàn)智能化、可控性高的優(yōu)勢。

　在工作時焊點不要過于飽合，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。三軸雙頭自動焊錫機在三軸自動焊錫機的基礎增加了一個焊接模組，雙發(fā)熱模組，在節(jié)約替換夾具時間的同時雙頭焊接，讓效率在單頭設備的基礎上翻了一番。而且在自動焊錫機工作時千萬不要過于省錫，這樣會經(jīng)常導致虛焊(飯都吃不飽哪里來的力氣工作)。正確使用自動焊錫機的焊點是處于三四點的中間`，焊錫應該要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對焊件接觸是良好的，焊出來的韓錫點也是整齊的。自動焊錫機應使用可以調試溫度的烙鐵;烙鐵頭不用之時，烙鐵嘴上是有一定量的錫，不可以把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上，海綿需要保持一定的水分，使海綿一整天都濕潤，拿起烙鐵開始使用時應該清潔烙鐵嘴。