硅微粉，顧名思義就是細。但是對不同領(lǐng)域或是不同工程師，超細所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當?shù)膹V泛了。硅微粉固有的特點，耐酸堿、硬、耐磨、熱穩(wěn)定、絕緣，加上把sio2變成很細的粉末后，比表面積增加，填充的同時也可以起到補強的作用，改善材料的力學性能。種種物理性能使得此類硅微粉用途變得相當廣泛，橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關(guān)的行業(yè)都涉及到。 但是，超細硅微粉，質(zhì)量的差異會直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化速度，對橡膠還有增進粘性的功效，尤其是超細級硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對于提高制品的物性指標和降低生產(chǎn)成本均有很好作用。-2um達60-70%的硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。

硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強度、伸長率、柔性等各項技術(shù)指標均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機材料作填充劑制作的產(chǎn)品。

硅微粉代替精制陶土、輕質(zhì)碳酸征等粉體材料應(yīng)用于蓄電池膠殼，填充我量可達65%左右，且工藝性能良好。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結(jié)晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現(xiàn)在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結(jié)晶粉取代。

顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導熱系數(shù)，增加阻燃性能。

經(jīng)偶聯(lián)劑處理的微硅粉，對各類樹脂有良好的浸潤性，吸附性能好，易混合，無結(jié)團現(xiàn)象。

微硅粉作為填充料，加進有機樹脂中，不但提高了固化物的各項性能，同時也降低了產(chǎn)品成本。

硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路(IC)、電器、塑料、涂料、油漆、橡膠、等領(lǐng)域。隨著高技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。

硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。