貼片電容的熱沖擊效應(yīng)

貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。貼片電容在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接;修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接時(shí)，就要非常重視焊接工藝。

另外，在焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。

貼片電容只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計(jì)中，貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。

常見的貼片電容產(chǎn)質(zhì)量問題

貼片電容使用一段時(shí)間后出現(xiàn)絕緣電阻下降、漏電。以上兩個(gè)問題往往同時(shí)產(chǎn)生，互為因果關(guān)系。電容器的絕緣電阻是一項(xiàng)重要的參數(shù)，衡量著工作中貼片電容漏電流大小。漏電流大，貼片電容儲(chǔ)存不了電量，貼片電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導(dǎo)致了貼片電容失效，引發(fā)了對(duì)貼片電容可靠性問題的爭論。

可靠性問題：貼片電容失效分為三個(gè)階段。一階段是貼片電容生產(chǎn)、使用過程的失效，這一階段貼片電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。貼片電容制造過程中，一道工序陶瓷粉料、有機(jī)黏合劑和溶劑混合配料時(shí)，有機(jī)黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時(shí)內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵，否則易產(chǎn)生強(qiáng)的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生貼片電容電性能的決定性工序，燒結(jié)不良可以直接影響到電性能，且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時(shí)收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋，這些微裂紋對(duì)一般電性能不會(huì)產(chǎn)生影響，但影響產(chǎn)品的可靠性。主要的失效模式表現(xiàn)為貼片電容絕緣電阻下降，漏電。

防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選工藝參數(shù)，以達(dá)到貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理，電性能穩(wěn)定，可靠性好。第二階段是貼片電容長時(shí)間工作出現(xiàn)失效現(xiàn)象，這一階段貼片電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機(jī)到消費(fèi)者手中出現(xiàn)整機(jī)功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)貼片電容漏電流大，失效。

世祥電子介紹國內(nèi)外品牌貼片電容-國巨貼片電容品牌代理商

貼片電容，也叫MLCC，在每一個(gè)電子產(chǎn)品中都會(huì)使用；其電路主要作用是濾波儲(chǔ)能；為了方便采購與研發(fā)電子工程師們，選擇合適的品牌與參數(shù)，世祥電子作為專業(yè)品牌代理商匯集了各品牌，值得收藏以備不時(shí)之需。

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