家用電氣表面處理技術(shù)特點(diǎn):

1、提升強(qiáng)度,

2、實(shí)現(xiàn)除白色外任何顏色。

3、實(shí)現(xiàn)無鎳封孔，滿足歐、美等國家對無鎳的要求。

技術(shù)難點(diǎn)及改善關(guān)鍵點(diǎn)：

陽極氧化的良率水平關(guān)系到終產(chǎn)品的成本，提升氧化良率的重點(diǎn)在于適合的氧化劑用量、適合的溫度及電流密度，這需要結(jié)構(gòu)件廠商在生產(chǎn)過程中不斷探索，尋求突破。

　    濕噴射處理 wet blasting

　　利用磨料與水的混合物的高速流的沖擊作用清理和粗化表面的過程。

　　 噴砂 sand blasting

　　利用高速砂流的沖擊作用清理和粗化基底表面的過程。

　　噴丸 shot blasing

　　利用高速丸流的沖擊作用清理和強(qiáng)化基底表面的過程。

　　 銹蝕等級 rusting grade

　　鋼鐵表面銹蝕程度的分級。

　　除銹等級 derusting grade

　　鋼鐵表面銹蝕物除去程度的分級。

　　 磨料 abrasive

　　用作噴射處理介質(zhì)的天然或合成固體材料。

　　 棱角砂 grit

　　噴射清理用的呈棱角或不規(guī)則形狀的粒子的一種磨料。

　　丸料 shot

　　噴射處理用的呈球狀的一種磨料。

　　 除舊漆 depain1ting

　　去除舊的損壞的涂膜，以準(zhǔn)備再涂裝的過程。

　　 表面調(diào)整 surface conditioning

　　把表面轉(zhuǎn)化為能在以后的工序中得到成功處理的適當(dāng)狀態(tài)的過程。

　　 轉(zhuǎn)處理 conversion t1reatmen1t

　　產(chǎn)生一種由基底表面金屬的化合物組成的膜的化學(xué)或電化學(xué)過程。

　　磷化 phosphating

　　利用含磷酸或含磷酸鹽的溶液在基底金屬表面形成一種不溶性磷酸鹽膜的過程。

　　 鉻酸鹽鈍化 chromating

　　利用六價(jià)鉻或三價(jià)鉻化合物的酸液在基底金屬表面形成鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜的過程。

　　 鈍化 passivating

　　使基底金屬表面產(chǎn)生鈍態(tài)的過程。

　　 多合一處理 integral 1t1r1eatment

　　除油、除銹或除油、除銹和磷化一道進(jìn)行的過程。

　　 暫時(shí)保護(hù) temporary protection

全板鍍鎳金

板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。如何檢測塑料電鍍的外觀質(zhì)量，通常認(rèn)為較好的外觀是亮中發(fā)“烏黑”，光亮度視覺感很“厚實(shí)”?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。

??金屬熱處理是將金屬工件放在一定的介質(zhì)中加熱到適宜的溫度，并在此溫度中保持一定時(shí)間后，又以不同速度在不同的介質(zhì)中冷卻，通過改變金屬材料表面或內(nèi)部的顯微組織結(jié)構(gòu)來控制其性能的一種工藝。

??基本工藝種類

??整體熱處理是對工件整體加熱，然后以適當(dāng)?shù)乃俣壤鋮s，以改變其整體力學(xué)性能的金屬熱處理工藝。鋼鐵整體熱處理大致有退火、正火、淬火和回火四種基本工藝。

??退火是將工件加熱到適當(dāng)溫度，根據(jù)材料和工件尺寸采用不同的保溫時(shí)間，然后進(jìn)行緩慢冷卻，目的是使金屬內(nèi)部組織達(dá)到或接衡狀態(tài)，或者是使前道工序產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力得以釋放，獲得良好的工藝性能和使用性能，或者為進(jìn)一步淬火作組織準(zhǔn)備。