可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務(wù)。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

空洞其實(shí)不是一個(gè)的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會(huì)進(jìn)入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞產(chǎn)生的其他問題來跟大家一起來分享一下：

收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數(shù)SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮。

這類空洞一般不會(huì)出現(xiàn)在PCB與焊盤界面，不會(huì)影響可靠性(不存在裂紋擴(kuò)展到焊料與PCB的界面的可能)

SMT貼片加工，工藝的發(fā)展：SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。主要體現(xiàn)在：1.隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；

2. 自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）：通過淘汰對(duì)SMA 進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將SMA 反射光采集進(jìn)行運(yùn)算，經(jīng)過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)處理從而判斷SMA 上元件位置及焊接情況。3.絲網(wǎng)印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏橋接、焊膏塌落;進(jìn)一步要求能夠測(cè)量焊膏的高度及面積;器件貼裝后AOI：元件漏貼、元器件極性錯(cuò)/器件品名識(shí)別、元器件偏移/歪斜、片式元件側(cè)立/直立;4. 再流焊后AOI：通過焊錫的浸潤(rùn)狀態(tài)可以推斷出焊錫的焊接強(qiáng)度。