pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應當?shù)模覀兌贾赖默F(xiàn)代化電子設備的發(fā)展趨勢轉向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應全球環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎自然也應當朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。環(huán)保型產品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。


微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；

接插件（插座）：接插件一般有一面比較高和完整，線路板上的圖形一般有一面加粗線印刷或雙線印刷，要求接插件比較高和完整的一端對應線路板上加粗線印刷或有雙線印刷的的一端。

互感器：在互感器上有兩個錐型的結構，在線路板的圖示上有一端有圓點或有加粗的印刷，要求互感器有兩個錐型的一端對應線路板上有圓點或有加粗的印刷的一端。