1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn)，沒到萬不得以，不必使用，通孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配，不然應(yīng)盡快更正設(shè)計(jì)。

2、PCB板有氧化狀況，即焊盤發(fā)烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，這時(shí)要用無水乙醇清理干凈。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應(yīng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方法可以用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)充。

同傳統(tǒng)的計(jì)算印制電路板直通率的統(tǒng)計(jì)方法相比,PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多,雙面安裝。

工藝較復(fù)雜,而有些印制電路板安裝簡單,元器件較少,同樣計(jì)算單板直通率,顯然對(duì)前者有失公平,而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。

元器件或者外協(xié)加工的部件采購時(shí),入庫前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案。

在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從一道工序開始到一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值，如果一個(gè)smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。

還要認(rèn)識(shí)到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進(jìn)行的一次焊接。

(1)焊點(diǎn)的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。

首先要解決這個(gè)問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗(yàn)及缺陷分析能力。

1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？

2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？

3.檢驗(yàn)設(shè)備（如AOI）是如何工作的是否理解？

4.元件在X－Ray下的正常進(jìn)行圖像是否能夠診斷？

基本上以上幾點(diǎn)就是我們品質(zhì)人員在pcba加工中經(jīng)常遇到的問題，如何評(píng)判一個(gè)同事是否能夠勝任該崗位就比較好理解了。