SMT工作對貼片膠水的要求:

(1) 膠水應(yīng)具有良機的觸變特性。

(2)不拉絲。

(3)濕強度高。

(4) 無氣泡。

(5)膠水的固化溫度低,固化時間短。

(6)具有足夠的固化強度。

(7)吸濕性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)無毒性。

(10)顏色易識別,便于檢查膠點的質(zhì)量。

(11)包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

在點膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項技術(shù)工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。

同傳統(tǒng)的計算印制電路板直通率的統(tǒng)計方法相比,PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多,雙面安裝。

工藝較復(fù)雜,而有些印制電路板安裝簡單,元器件較少,同樣計算單板直通率,顯然對前者有失公平,而PPM質(zhì)量制則彌補了這方面的不足。

元器件或者外協(xié)加工的部件采購時,入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗結(jié)果書面記錄備案。

首先要解決這個問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗及缺陷分析能力。

1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點的能力是否具備？

2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？

3.檢驗設(shè)備（如AOI）是如何工作的是否理解？

4.元件在X－Ray下的正常進(jìn)行圖像是否能夠診斷？

基本上以上幾點就是我們品質(zhì)人員在pcba加工中經(jīng)常遇到的問題，如何評判一個同事是否能夠勝任該崗位就比較好理解了。

2. 自動光學(xué)檢查（AOI）：通過淘汰對SMA 進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將SMA 反射光采集進(jìn)行運算，經(jīng)過計算機圖像處理系統(tǒng)處理從而判斷SMA 上元件位置及焊接情況。3.絲網(wǎng)印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏橋接、焊膏塌落;進(jìn)一步要求能夠測量焊膏的高度及面積;器件貼裝后AOI：元件漏貼、元器件極性錯/器件品名識別、元器件偏移/歪斜、片式元件側(cè)立/直立;4. 再流焊后AOI：通過焊錫的浸潤狀態(tài)可以推斷出焊錫的焊接強度。