機(jī)器設(shè)備內(nèi)印制電路板的排熱關(guān)鍵借助氣體流動(dòng)性，因此在設(shè)計(jì)方案時(shí)要科學(xué)研究氣體流動(dòng)性途徑，合理布局元器件或pcb電路板。氣體流動(dòng)性時(shí)一直趨于摩擦阻力小的地區(qū)流動(dòng)性，因此在pcb電路板上配備元器件時(shí)，要防止在某一地區(qū)留出很大的航線。整個(gè)機(jī)械中幾塊pcb電路板的配備也應(yīng)留意一樣的難題。

對(duì)溫度較為比較敏感的元器件是安裝在溫度較少的地區(qū)(如機(jī)器設(shè)備的底端)，千萬(wàn)別將它放到發(fā)燙元器件的上方，好幾個(gè)元器件好在水準(zhǔn)表面交疊合理布局。

在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬(wàn)用表的通斷檔不響)；

多用一些無(wú)字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個(gè)腳的小芯片等；

將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里再換回來(lái))；

pcb采用埋孔和盲孔技術(shù),使過(guò)孔藏在板內(nèi).此方法成本較高,只適用于產(chǎn)品，增加抄板難度；

使用其它定制的配套件；

申請(qǐng)，鑒于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的環(huán)境太差，國(guó)外優(yōu)選的方法在咱們這只能放在后一條。

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過(guò)程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。