針對(duì)一部分發(fā)燙比較嚴(yán)重，功率大的的電子器件。先應(yīng)當(dāng)確保其有優(yōu)良的排熱自然環(huán)境，再考慮到放到適合的部位。特別是在精密加工的pcb線路板時(shí)要尤其考慮到溫度對(duì)前面電源電路的危害。貼片加工中會(huì)遭受各種各樣外力作用和震動(dòng)，就必須科學(xué)安排板的樣子和板上孔的排污。再有就是要充分考慮板的美觀大方。終究顧客一工程驗(yàn)收便是首先看外型。

升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1是Sn37Pb焊的溫度曲線，曲線2是無(wú)鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統(tǒng)FR4印制板的極限溫度為245℃，無(wú)鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而無(wú)鉛焊接更需求經(jīng)過(guò)緩慢升溫、充分預(yù)熱PCB、下降PCB外表溫差，使PCB外表溫度均勻，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。

偶數(shù)層電路板的成本優(yōu)勢(shì)因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB.但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB.內(nèi)層的加工成本相同；但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

一.MITAC目前用的PCB材質(zhì)A.尿素紙板特性為﹕顏色為淡黃色﹐常用于單面板﹐但由于是用尿素紙所制,在陰涼潮濕的地方容易腐爛,故現(xiàn)已不常用﹒B.CAM-3板特性為﹕顏色為乳白色﹐韌性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒現(xiàn)在較為常用于單面板.C.FR4纖維板。特性為﹕用纖維制成﹐韌性較好﹐斷裂時(shí)有絲互相牽拉,常用于多面板﹐其熱膨脹系數(shù)為13(16ppm/c),本廠用的母板是用此板所制﹒D.多層板特性為﹕有高的Tg﹐高耐熱及低熱膨脹率﹐低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗材料﹐多用于四層或四層以上E.軟板特性為﹕材質(zhì)較軟﹐透明﹐常用于兩板電氣連接處﹐便于折迭﹒例如手提電腦中LCD與計(jì)算機(jī)主體連接部分.F.其它