對于一定需要過孔做為測試點開窗的，就請注意一定要不蓋油了。

字符問題：經(jīng)常會遇到字符過小，無法印制的問題，太小印出來就會為一塊，無法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會遇到一些設(shè)計孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補償，以及做外型時不會鑼到線?？椎酵庑途€0.5MM以上，留有位置補償。小于0.5MM會造成成品時板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會略小。

阻焊厚度：阻抗與其成反比。對于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天線微帶板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的

阻抗值是不同的，故這也是一個需要考慮的參數(shù)，也需要向PCB 制造商了解，且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的。

上述3個主要的參數(shù)，影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)和線寬，之后是銅厚，影響較小的是阻焊厚度。

首先我們都知道線路板分為單面線路板、雙面線路板、多層板等等，我司興化市紅光電子線路板廠專業(yè)生產(chǎn)單面線路板和雙面線路板的，多層板還在開發(fā)當(dāng)中，今天我們就來講講單面線路板的有關(guān)關(guān)鍵詞的選取問題。

單面線路板有很多很多的加工方式，而且有很多廠家回收后進(jìn)行在利用，其分類、使用方式、原理以及在利用。制作其一般的工藝流程。其新的報價、現(xiàn)在的行情等等。都是我們消費者所關(guān)注的一些問題，歡迎廣大消費者前來咨詢選購。

沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強,化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷；可以適當(dāng)采取如下方法均可:降低銅含量,(往槽液內(nèi)補充純水)包括三大組分,適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量,適當(dāng)降低槽液的溫度等；圖形轉(zhuǎn)移過程中顯影後水洗不足,顯影后放置時間過長或車間灰塵過多等,都會造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,則可能會造成潛在的質(zhì)量問題；