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SMT加工印刷電路板材料的發(fā)展趨勢
①使用性能玻璃布基覆銅板,降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。
②使用改性環(huán)氧樹脂,提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。
③將CTE相對小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用,使SMB整體的CTE減小。
④繞性CCL印制電路板的應(yīng)用越來越廣泛。
⑤含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。
pcb線路板一定要做阻抗。下面從四點介紹一下原因:
1、pcb線路(板底)要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好,電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。
2、pcb線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍,或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底,才能保證線路板的整體阻抗低達到產(chǎn)品質(zhì)量要求,能正常運行。