降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；

(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%；

烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否我們可以自己承受能力設(shè)定的烘烤環(huán)境溫度，也可以向FPC制造商提供咨詢企業(yè)合適的烘烤工藝條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊方式不能因?yàn)樘啵?0-20PNL比較選擇合適，有些FPC制造商可能會(huì)在每PL之間放一張紙片通過(guò)進(jìn)行社會(huì)隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能提高承受范圍設(shè)定的烘烤過(guò)程中溫度，如果學(xué)生不能同時(shí)需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行控制烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該學(xué)習(xí)沒(méi)有一個(gè)明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。


隨著現(xiàn)代科技的開(kāi)展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進(jìn)程中會(huì)呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤(rùn)濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過(guò)錫率的要求等，尤其是當(dāng)元器件的引線是鍍金時(shí)，其必須要在焊接前對(duì)其進(jìn)行除金塘錫操作，否則會(huì)影響后面的操作，可以說(shuō)這一點(diǎn)十分費(fèi)事。

確保檢測(cè)維修儀器設(shè)備的精準(zhǔn)。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過(guò)必要的設(shè)備、儀器來(lái)實(shí)施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量,確保儀器的可靠性。smt貼片加工廠要定期召開(kāi)質(zhì)量分析會(huì)。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題確定解決問(wèn)題的對(duì)策。

產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳,焊料與引腳之間的濕潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的濕潤(rùn)力,此外引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。