制定質(zhì)量法規(guī)。質(zhì)量部應(yīng)制定必要的質(zhì)量相關(guān)規(guī)章制度和部門工作責(zé)任制，通過法律法規(guī)對可避免的質(zhì)量事故進行限制，并給予明確的獎懲，以經(jīng)濟手段參與質(zhì)量評估;并在企業(yè)內(nèi)部設(shè)立月度質(zhì)量獎。

管理措施的執(zhí)行情況。質(zhì)量管理，除嚴(yán)格控制生產(chǎn)質(zhì)量過程外，還采取檢查人員在入庫前對外包處理的零部件進行取樣檢查(或具體檢查)的措施，認(rèn)定合格率不能達到國家標(biāo)準(zhǔn)要求，并退回貨物，并書面記錄檢驗結(jié)果。

設(shè)置質(zhì)量流程控制點。為了保證smt處理的正常進行，有必要加強對每個過程的質(zhì)量檢查，以監(jiān)測其運行狀態(tài)。因此，在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量控制點尤為重要，以便及時發(fā)現(xiàn)和糾正然后工序中的質(zhì)量問題，防止不合格產(chǎn)品進入下一個工序。

SMT加工中手藝焊接較大的弊端便是人為要素，為什么焊接工薪資不等，原因就在這里。經(jīng)驗豐富的老焊接工，總能憑仗自己的經(jīng)驗和方法處理好焊接，而新手就難以滿足高質(zhì)量的要求，因此接到的訂單往往都是低質(zhì)量要求的。不僅如此，在手藝焊接進程中，隨著電路板密度的提高，厚度的怎大，焊接熱容量也會大大增加，此時焊接技能不過關(guān)很簡單導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或者是爬高溫度不行的情況。假如過度焊接，則會導(dǎo)致溫度過高，延伸焊接實踐，損傷電路板，呈現(xiàn)焊盤脫落的情況。

焊接后的PCB在沖切、運輸過程中，也需要減少對貼片的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計時，應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

深圳SMT貼片加工時各種異常的處理方法：而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位，塌邊有關(guān)。所以，首先要避免焊接過急加熱情況，要按設(shè)定的升溫工藝進行焊接。