目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。

在SMT加工中檢測(cè)是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等，由于各工序檢測(cè)內(nèi)容及特點(diǎn)不一樣，各工序所用的檢測(cè)方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測(cè)方法中，人工目視檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)及X射線檢測(cè)是表面組裝工序檢測(cè)中是常用的3種方法。在線測(cè)試既可以進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試，又可以做動(dòng)態(tài)測(cè)試。


烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否我們可以自己承受能力設(shè)定的烘烤環(huán)境溫度，也可以向FPC制造商提供咨詢(xún)企業(yè)合適的烘烤工藝條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊方式不能因?yàn)樘啵?0-20PNL比較選擇合適，有些FPC制造商可能會(huì)在每PL之間放一張紙片通過(guò)進(jìn)行社會(huì)隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能提高承受范圍設(shè)定的烘烤過(guò)程中溫度，如果學(xué)生不能同時(shí)需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行控制烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該學(xué)習(xí)沒(méi)有一個(gè)明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。


隨著現(xiàn)代科技的開(kāi)展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進(jìn)程中會(huì)呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤(rùn)濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過(guò)錫率的要求等，尤其是當(dāng)元器件的引線是鍍金時(shí)，其必須要在焊接前對(duì)其進(jìn)行除金塘錫操作，否則會(huì)影響后面的操作，可以說(shuō)這一點(diǎn)十分費(fèi)事。