如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。

圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照?qǐng)D。

如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否我們可以自己承受能力設(shè)定的烘烤環(huán)境溫度，也可以向FPC制造商提供咨詢企業(yè)合適的烘烤工藝條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊方式不能因?yàn)樘啵?0-20PNL比較選擇合適，有些FPC制造商可能會(huì)在每PL之間放一張紙片通過進(jìn)行社會(huì)隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能提高承受范圍設(shè)定的烘烤過程中溫度，如果學(xué)生不能同時(shí)需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行控制烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該學(xué)習(xí)沒有一個(gè)明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。


在FPC上進(jìn)行SMD貼裝，F(xiàn)PC的精準(zhǔn)市場(chǎng)定位和固定是一個(gè)重點(diǎn)，固定工作好壞的關(guān)鍵是我們制作一些合適的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高不少，以是正確設(shè)定工藝參數(shù)是需要的，同時(shí)，周密的出產(chǎn)制程治理也異樣首要，必需保障作業(yè)員嚴(yán)峻施行SOP上的每一條劃定，跟線工程師和IPQC應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。

焊接后的PCB在沖切、運(yùn)輸過程中，也需要減少對(duì)貼片的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

深圳SMT貼片加工時(shí)各種異常的處理方法：而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊有關(guān)。所以，首先要避免焊接過急加熱情況，要按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。