電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？回答當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會(huì)草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標(biāo)號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現(xiàn)環(huán)路等等，導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個(gè)很重要的步驟。

（1）線寬大小。線寬要結(jié)合工藝、載流量來選擇，線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時(shí)要保證承載電流能力，一般以1mm/A來選取合適線寬。

（2）差分信號線。對于USB、以太網(wǎng)等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線需注意回流路徑。高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過大，就會(huì)構(gòu)成一個(gè)單匝線圈向外輻射電磁干擾，所以走線的時(shí)候要注意旁邊是否有回流路徑，采用多層板設(shè)置電源層和地平面可以有效解決這個(gè)問題。