清潔生產(chǎn)是實(shí)現(xiàn)環(huán)境保護(hù)可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達(dá)到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學(xué)腐蝕溶液，還要產(chǎn)生大量廢水。國(guó)外一直在研制并有應(yīng)用無(wú)銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學(xué)沉銅形成線(xiàn)路圖形的加成法工藝，這可省去化學(xué)腐蝕，并減少?gòu)U水，有利于清潔生產(chǎn)。這類(lèi)用于加成法工藝的層壓板材料研制在國(guó)內(nèi)還是空白。

對(duì)于以上生產(chǎn)參數(shù)，如果PCB 設(shè)計(jì)師不去向制造商了解，而是要求制造商根據(jù)設(shè)計(jì)的理論數(shù)據(jù)去改進(jìn)他們的生產(chǎn)參數(shù)，是相對(duì)不太可能的，因?yàn)镻CB 制造商針對(duì)的不只是您這一家的設(shè)計(jì)，他一般PCB 設(shè)計(jì)師在建立阻抗模型時(shí)容易忽略了表面涂層，在核算特性阻抗時(shí)，還需要考慮這個(gè)厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度 兩層銅箔厚度。

為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替。