SMT貼片加工單面混合組裝方式如下：一類是SMT貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細(xì)線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強(qiáng)，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測帶來了許多新的技術(shù)問題。同時(shí)，這也使得在SMT過程中采用合適的可測性設(shè)計(jì)方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù)。在SMT加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個(gè)常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器直接流動(dòng)，導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點(diǎn)：

1、PCB設(shè)計(jì)問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)

5、貼片壓力設(shè)置不合理等。