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低峰值溫度(230~240℃)挨近Sn-37Pb的峰值溫度,因而損壞器材風(fēng)險(xiǎn)小,能耗少;但對(duì)PCB的布局、熱設(shè)計(jì)、再流焊接工藝曲線的調(diào)整、工藝控制,以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對(duì)一切產(chǎn)品都適用,實(shí)際出產(chǎn)中一定要依據(jù)PCB、元器材、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線,雜亂的板可能需求260℃。
經(jīng)過(guò)焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出,焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響,助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響,還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等,是很雜亂的進(jìn)程。
使用MASKIC,一般來(lái)說(shuō)MASKIC要比可編程芯片難得多;MASK(掩膜):?jiǎn)纹瑱C(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版,在單片機(jī)生產(chǎn)的過(guò)程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是:程序可靠、成本低。缺點(diǎn):批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,不同程序不能同時(shí)生產(chǎn),供貨周期長(zhǎng)。
在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬(wàn)用表的通斷檔不響);
多用一些無(wú)字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個(gè)腳的小芯片等;