伴隨著技術(shù)的發(fā)展，智能手機，平板電腦等一些電子設(shè)備都以輕小，便攜式為發(fā)展趨向化，在SMT加工中選用的電子元器件也在持續(xù)縮小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點質(zhì)量成為高精密貼片的一個關(guān)鍵課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與穩(wěn)定性決定了電子設(shè)備的質(zhì)量。也就是說，在加工過程中，SMT貼片加工的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。

連續(xù)焊接等問題。由于FPC的表面不能很平坦，使A0I的誤判率很高，F(xiàn)PC一般不適合配合AOI檢驗，但通過特殊的測試裝置，F(xiàn)PC可以完成ICT、FCT測試。

由于FPC在筧橋板塊，可在ICT，F(xiàn)CT測試前，需要做的子板，而刀片，剪刀等工具也可以完成子板的操作，但運行效率低和工作質(zhì)量，高報廢。如果它被成形，以產(chǎn)生FPC的大批量生產(chǎn)，作出建議特殊的FPC的分?jǐn)?shù)板沖壓模具，沖壓劃分，工作效率可以大大提高，F(xiàn)PC邊緣整齊美觀，時間戳切削的同時沖壓出板上的內(nèi)部應(yīng)力低，錫焊料能有效地防止龜裂。

隨著當(dāng)前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著越來越復(fù)雜和越來越精密的電子組件高速推動，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更好效率的檢驗變得困難。

而作為終端客戶方對于SMT工藝的要求確實零缺陷、零容忍度的。同時以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機執(zhí)行手動檢測，也已經(jīng)不足以替代機器設(shè)備的精密度了。