多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當然有些設計是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過壓合，把每層線路重疊在一起。之后再鉆孔，由過孔來實現(xiàn)每層線路之間的導通。


眾多特性阻抗模塊又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結(jié)構(gòu)的電鍍、蝕刻等相關(guān)工序決定。一個特性阻抗板的生產(chǎn)成功與否，導線寬度起著決定性的作用。它需要PCB板制造商從做工程文件時就考慮一個合適的補償量，當然這個補償量是經(jīng)過制造商試驗得出的。同時經(jīng)過電鍍后在蝕刻時也需要考慮蝕刻速度等相關(guān)參數(shù)，并且需要做首板測試，及對其進行AOI或切片測試。PCB 設計師在設定阻抗線寬度時，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個合格特性阻抗板生產(chǎn)廠家的標準。

三極管：三極管符號有兩面，一面是一個圓弧形，另一面是一個平面。平面的一端對應線路板上符號平面的那一端。

排阻：在排阻上面寫著規(guī)格型號，在上面有一個圓點。圓點那一端對應線路板上有兩根橫線的那一端

排容：在排容上面寫著規(guī)格型號，在上面有一個圓點。圓點那一端對應線路板上有兩根橫線的那一端

集成電路（芯片）：集成電路對應的線路板位置有一個缺口，芯片有缺口的那一端對應線路板位置上有缺口的那一端。

2.電氣預設要求(1)盡量將元件面的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，減低測試成本；(2)每個電氣接點都需有一個測試點，每個IC需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，2.54mm之內(nèi)；(3)電路走線上設置測試點時，可將其寬度放大到1mm；(4)測試點應均勻分布在PCB上，削減探針壓應力集中；(5) PCB線路板上供電線路應分區(qū)域設置測試斷點，以便電源去耦合或妨礙點查詢。設置斷點時應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。