微帶線的參閱平面是PCB內(nèi)層的地平面，走線的另一面是暴露在空氣中的，這樣就構(gòu)成了走線四周的介電常數(shù)并不共同，比方咱們常用的FR4基板介電常數(shù)是4.2左右，空氣的介電常數(shù)是1。而帶狀線上下兩面都有參閱平面，整個走線是嵌入在PCB線路板基材傍邊的，走線四周的介電常數(shù)是共同的。這也就構(gòu)成了帶狀線上傳輸?shù)氖荰EM波，而微帶線傳輸?shù)氖菧蔜EM波。


排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時，低電流密度區(qū)會出現(xiàn)亮與不亮的明顯分界，復雜零件鍍層發(fā)花。當越加光亮劑越不亮時，就要考慮是，否過多。此時若加少量雙yan水處理反而亮度提高了，則應(yīng)處理掉部分光亮劑。對任何電鍍添加劑，一定要堅持少加、勤加的原則。


鍍液中光亮劑分解產(chǎn)物積累會造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區(qū)不亮。當發(fā)現(xiàn)用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應(yīng)懷疑有機雜質(zhì)過多。有機溶液過多，鍍液中并無銅粉;，但鍍層上會析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時應(yīng)處理鍍液中的有機雜質(zhì)。另外，千萬不要忽略有機雜質(zhì)對低電流密度區(qū)光亮性的不良影響，電流小時對有機雜質(zhì)的敏感性還特別強。實踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39/L活性炭吸附有機雜質(zhì)，霍耳槽試片低電流密度區(qū)全光亮范圍就可能擴展幾毫米。

關(guān)于PCB電路密度的一個度量標準是每平方英寸的引腳數(shù)-或選擇您的度量單位。引腳是組件和布線密度的替代品。您可以在摘要工程圖報告中找到計算出的值。

否則，請運行自動放置功能，然后運行查詢以僅查找引腳。記下該數(shù)字作為分子。計算或提取可用的放置區(qū)域?qū)槟峁┓帜?。將頂部除以底部可以得到PCB密度“約一”的比率?！澳澄铩钡臄?shù)字越高，布局就越有趣。更高的數(shù)字就像獲得榮譽；您將必須贏得它。