耐電流參數(shù)測試儀主要特點(diǎn)如下

●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結(jié)果顯示在測試表格中。

測試結(jié)果是否失效統(tǒng)計(jì)顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測

測試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動(dòng)檢測并判斷，并對用戶進(jìn)行提示。

測試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動(dòng)檢測并判斷，并對用戶進(jìn)行提示。

●超溫保護(hù)

儀器可以設(shè)定測試時(shí)測試樣品超過一定溫度時(shí)斷開測試電流，以對測試樣品進(jìn)行保護(hù)，十分方便用戶對缺陷測試樣品進(jìn)行失效分析，從而找到失效的根本原因。

耐電流參數(shù)測試儀

●升溫速度設(shè)定

測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對測試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。耐電流參數(shù)測試儀●升溫速度設(shè)定測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。在E-TEST測試時(shí)由于測針壓力作用可能會(huì)通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

注意事項(xiàng)

排除故障時(shí),必須切斷電源,由專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行維修.

為了避免意外,操作本儀器時(shí)請戴上橡膠絕緣手套.

儀器空載調(diào)整高壓時(shí),漏電流指示表頭有起始電流,均屬正常,不影響測試精度.

儀器避免陽光正面直射,不要在高溫、潮濕、多塵的環(huán)境中使用或存放.11.儀器使用一年后,必須按照國家技術(shù)監(jiān)督部門要求、送計(jì)量部門或回廠檢定合格后,方可繼續(xù)使用。