由于點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)投資規(guī)模與其他行業(yè)相比投資要小，吸納勞動(dòng)能力比較強(qiáng)，對(duì)環(huán)境的破壞程度又比較低，所以受到許多地方政府的扶持，政策性的優(yōu)惠與扶持推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。

　　但是從布局上看，點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的分布比較分散，不利于點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的日常監(jiān)管。從規(guī)模上看，存在沿海內(nèi)陸的差異，規(guī)模大的點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)多數(shù)分布在沿海地區(qū)，而內(nèi)陸地區(qū)點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小。桌面型自動(dòng)對(duì)針點(diǎn)膠機(jī)采用精密馬達(dá)配精密導(dǎo)軌三軸傳動(dòng)方式，自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)對(duì)針，精度高、操作方便。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上看，大多數(shù)企業(yè)企業(yè)貨源都比較緊張，只有小部分的企業(yè)貨源充足。正是因?yàn)橐?guī)模小的點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)過(guò)多，檔次低、重復(fù)建設(shè)等現(xiàn)象，導(dǎo)致很多企業(yè)都沒(méi)有自己的特色，高新技術(shù)在這些點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)應(yīng)用的比重還是比較小的。

　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的難題，芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。起初需要需要對(duì)已安裝的組件檢查，與包裝相對(duì)的印刷電路板的面積和材料影響點(diǎn)膠包裝的高度。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

點(diǎn)膠壓力設(shè)定非常重要，高速點(diǎn)膠機(jī)的壓力會(huì)構(gòu)成膠水溢出現(xiàn)象，壓力過(guò)小會(huì)泄漏點(diǎn)的問(wèn)題，泄漏點(diǎn)可能是間歇性的點(diǎn)膠條件可能達(dá)不到產(chǎn)品所需的點(diǎn)膠過(guò)程，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低和操作效率低。

　　膠水粘度選擇在包裝精度，包裝附著力和整體包裝質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用，因此膠體的粘度是包裝過(guò)程中點(diǎn)膠需求。

　　在使用高速點(diǎn)膠機(jī)包裝實(shí)現(xiàn)包裝過(guò)程的過(guò)程中，找到操作膠體粘度的每個(gè)有用步驟，膠體一直是流體處理設(shè)備制造商和所有急需的生產(chǎn)線，然后高速點(diǎn)膠機(jī)制造商介紹了膠體異常粘度的解決方案。