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精密氣動閥市場量大從優(yōu)「徠科」

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發(fā)布時間:2021-07-23 21:11  







徠科壓電閥點油漆

1、烯酸酯壓敏膠 acrylic pressure sensitive adhesive

以烯酸酯共聚物為主要成分的壓敏膠粘劑。

2、橡膠壓敏膠 rubber pressure sensitive adhesive

以天然橡膠及合成橡膠為主體,配制成的壓敏膠粘劑。

3、有硅壓敏膠 silicone pressure sensitive adhesive

以有硅橡膠和有硅樹脂為主體的壓敏膠粘劑。

4、溶型壓敏膠 solvent based pressure sensitive adhesive

溶解或分散在有溶劑中的壓敏膠粘劑,將干燥揮發(fā)后顯示出壓敏膠的性能。

5、水基壓敏膠 water based pressure sensitive adhesive

溶解或分散在水中的壓敏膠粘劑,將水分干燥揮發(fā)后顯示出壓敏膠的性能。


徠科噴射閥加熱料筒

1、放卷機 unwinding machine

將卷狀基材連續(xù)均勻展開的裝置。

2、涂布頭 coating head,coater

涂布機上將壓敏膠粘劑均勻涂布在幅狀基材上的裝置。一般由施膠輥、計量輥和膠槽組成。

3、涂布機 coating line

將壓敏膠粘劑連續(xù)均勻涂布在幅狀基材上,并經(jīng)過干燥、卷取制成壓敏膠粘制品的設(shè)備。一般由放 卷機、涂布頭、干燥風(fēng)箱、卷取機組成。

4、鋼絲棒涂布頭 wire wound bar coater/麥勒棒涂布器Mayer bar coater

將細的不銹鋼絲均勻且緊密纏繞在鋼棒上,并利用不銹鋼絲問的縫隙將壓敏膠粘劑均勻涂布在基材上的裝置。

5、凹印輥涂布頭 gravure coater

利用圓形輥筒表面上均勻或規(guī)則排布的凹陷坑,將黏度小的液體膠粘劑均勻轉(zhuǎn)移涂布在幅狀基材 上的裝置。一般由凹印輥、橡膠壓輥和膠槽組成。


壓電點膠閥

電動點膠閥包括泵體和驅(qū)動部分,隨配定子,安裝簡單。采用定轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)設(shè)計,密封性能好。轉(zhuǎn)子和定子副形成自密封結(jié)構(gòu),易于替換。通過轉(zhuǎn)子在定子腔的定向旋轉(zhuǎn)作用,實現(xiàn)介質(zhì)輸送功能,輸送過程不對介質(zhì)性能產(chǎn)生任何的影響。24、切割器dispenser用包裝膠粘帶封貼紙箱時,用來固定膠粘帶成品卷,方便手工將膠粘帶粘貼在紙箱上的裝置。 同時可以通過電機反轉(zhuǎn),輕松實現(xiàn)介質(zhì)回吸功能,確保介質(zhì)和材料的清潔,無滴漏,無污染。

深圳徠科是一家專注于點膠閥壓電閥噴射閥生產(chǎn)廠家,一家專業(yè)生產(chǎn)點膠設(shè)備的廠家。


點膠工藝常見問題及解決

高科技電子時代,產(chǎn)品的多樣化,使精密點膠機的應(yīng)用也越來越廣泛。生產(chǎn)廠家在使用精密點膠機進行生產(chǎn)時,在生產(chǎn)制程中還是會遇到各種大大小小的點膠問題。

1. 拉絲/拖尾;

現(xiàn)象:拉絲/拖尾、點膠中常見缺陷。

產(chǎn)生原因:膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量太多等。

解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調(diào)節(jié)“止動”高度、換膠,選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)、調(diào)整點膠量。

2. 膠嘴堵塞;

現(xiàn)象:膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。

產(chǎn)生原因:孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。

解決辦法:換潔凈的頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。

3. 空打;

現(xiàn)象:只有點膠動作,不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因:混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法:注射筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)、按膠嘴堵塞方法處理。氣動噴射式點膠機4. 元器件偏移;

現(xiàn)象:固化元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點膠水一個多一個少)、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

解決辦法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機工作狀態(tài)、換膠水、點膠后PCB放置時間不應(yīng)過長(小于4h)。

5. 固化后、元器件粘結(jié)強度不夠、波峰焊后會掉片;

現(xiàn)象:固化后元器件粘結(jié)強度不夠,低于規(guī)范值,有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。

產(chǎn)生原因:固化后工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠;元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件/pcb有污染。

解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵,達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說,應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件/pcb是否有污染。

6. 固化后元件引腳上浮/移位;

現(xiàn)象:固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤,嚴重時出現(xiàn)短路和開路。

產(chǎn)生原因:貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。

解決辦法:調(diào)整點膠工藝參數(shù)、控制點膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。


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