爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設(shè)計規(guī)范進(jìn)行設(shè)計。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設(shè)計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，i常用的波峰焊預(yù)熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝Ci有效的熱量傳遞方法。通常保溫區(qū)在爐子的二、三區(qū)之間，維持時間約60-120s，若時間過長也會導(dǎo)致錫膏氧化問題，以致焊接后飛珠增多。在預(yù)熱之后，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達(dá)浸潤溫度時形成浸潤。

優(yōu)點與未來前景：

在這樣的形勢背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點于一體。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時間、沒有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會出現(xiàn)不合格的焊點，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。軟件也具備自動學(xué)習(xí)功能，有了足夠經(jīng)驗后能夠一次就完成最i佳PWI設(shè)置。在許多新的設(shè)計中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因為焊錫波不會流入這些區(qū)域形成焊點。就這些設(shè)計而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產(chǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測試儀以精度高，耐用性好，服務(wù)專業(yè)周到而備受汽車散熱器行業(yè)眾多企業(yè)的青睞。 iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測試儀在隔熱技術(shù)上不斷創(chuàng)新，始終引i領(lǐng)行業(yè)潮流。

iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測試儀不斷精益求精，針對釬焊工藝決絕水汽的要求，研發(fā)出了無吸熱塊釬焊爐溫測試儀隔熱箱-隔熱盒。此技術(shù)全i面超越了英國DATAPAQ，為中國技術(shù)創(chuàng)新贏得了應(yīng)有的榮耀。