電子芯片和led芯片有什么區(qū)別？

我們平常所見到的電子芯片，比如arm芯片、ASIC芯片、FGPA芯片等，跟LED芯片主要有什么區(qū)別？LED芯片是不是只是把一大堆能發(fā)光的二極管布在晶圓上呢？LED芯片有沒有28nm、14nm這樣的制程的說法呢？

蕞大的不同是：1，材料不一樣，前者為硅基，后者為三五族化合物；2，前者是集成器件，后者是分立器件；3，后者對材料缺陷率要求更高。

電子芯片長在硅襯底上，中間各種光刻、刻蝕、摻雜、長膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料為主；而LED長在藍寶石（Al2O3）、SiC或Si襯底上，緩沖層后長成后，再長N型GaN層和P型GaN層，中間一層多量i子阱發(fā)光層。電流經過PN結時因為電勢能的變化將多余的能量以光的形式散發(fā)出去，不同的電勢能差則光的能量也有不同，表現就是不同的發(fā)光顏色（如藍光、紅光LED，紅光能量低技術簡單，很多年以前就出來了；藍光LED能量高，難度大。藍光LED激發(fā)黃色熒光粉可產生白光）

中國LED芯片行業(yè)發(fā)展總結

1. 供過于求狀態(tài)或將持續(xù)

經LED芯片行業(yè)大洗牌，海外企業(yè)與國內二三線芯片廠商產能逐步收縮，國內大廠將依靠資金、技術、規(guī)模優(yōu)勢繼續(xù)大規(guī)模擴產高i端產能，LED芯片產能逐步釋放，若無明顯的需求爆發(fā)拉動，供過于求狀態(tài)或將持續(xù)。

2. 優(yōu)化傳統(tǒng)LED芯片業(yè)務

對于傳統(tǒng)通用照明產品毛利率的降低，各家企業(yè)將持續(xù)優(yōu)化產品性能、提升可靠性和良率等，以降成本為目標。此外，高附加值、高毛利產品比重將提升。

3. 企業(yè)走差異化路線

各大企業(yè)將尋找新增長點，走差異化路線：一是加強Mini/Micro LED、UV LED、VCSEL等新興市場產品的開發(fā)，提升高i端產品的營收占比；二是或將重芯轉至化合物半導體領域，深化GaAs和GaN材料的研究和應用。

外延片與晶圓的關系

分子束外延法屬于物理氣相沉積PVD里的真空蒸發(fā)法的一種，廣泛用于制造各種光集成器件和各種超晶格結構薄膜。

芯片制造全部工藝的成品叫做晶圓wafer，前道工藝流程中的一個環(huán)節(jié)是薄膜沉積，也就是真空鍍膜，分子束外延就是薄膜沉積的一種方法，在裸硅片（或者其他襯底）上利用分子束外延法鍍上多層薄膜，形成該芯片所需要的結構，用分子束外延法制作出來的已經完成鍍膜的半成品就是外延片，外延片再經過光刻、刻蝕、清洗、離子注入等工藝環(huán)節(jié)，再經過打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢測等后道工藝形成的成品就是晶圓wafer。

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優(yōu)勢

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優(yōu)勢：

　　(1)產品品質的一致性：二次封裝工藝均采用數控式流水線設備生產，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題，現代化的生產設備，在提升了生產量的同時又確保燈具質量的一致性。

　　(2)燈具產品防水性高：經上海市質量監(jiān)督檢驗技術研究院、國家電光源質量檢驗中心、國家燈具質量監(jiān)督檢驗中心檢測，二次封裝LED光源系統(tǒng)防護等級IP68(防護等級中的別，水下燈級別)?！?

　(3)燈具的高穩(wěn)定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進水導致的燈具損壞和工程質量問題，使LED大型項目的穩(wěn)定運行達到有力保障。