錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？

1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。

4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。

錫條在使用過程中錫渣過多的原因分析

　    ①主要原因是波峰爐設(shè)備的問題：目前市場上部分波峰爐的設(shè)計都不夠理想，波峰太高，峰臺過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉(zhuǎn)泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂?shù)粝聛淼臅r候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成氧化和半溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。旋轉(zhuǎn)泵沒有做好預(yù)防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應(yīng)加激錫渣產(chǎn)生。

       ②波峰焊的溫度一般都控制得比較低，一般為280℃±5℃（針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個溫度是焊料過程之中所要求的基本要達(dá)到的溫度，溫度偏低錫不能達(dá)到一個很好的溶解，間接造成錫渣過多。  　　

      ③人為的關(guān)系，在適當(dāng)?shù)臅r候加錫條也是很關(guān)鍵的，加錫條的適當(dāng)時候是始終保持錫面和峰頂?shù)木嚯x要短?！　?/span>

      ④有沒有經(jīng)常清理錫渣，使峰頂?shù)粝聛淼暮稿a能盡快進(jìn)入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會造成錫渣過多?！　?/span>

     ⑤平時的清爐也是很關(guān)鍵，長時間沒有清爐，爐中的雜質(zhì)含量偏高，也是造成錫渣過多的原因之一。  

無鉛錫條焊接工作注意事項

        1、運用與廠家配套的正宗無鉛烙鐵頭，冒充的或質(zhì)量差的無鉛烙鐵頭，孔徑大小紛歧，套管的厚度紛歧，這些狀況會構(gòu)成無鉛電烙鐵的發(fā)揚不穩(wěn)定，構(gòu)成毛病及送縮短電烙鐵的運用壽命。

　　 2、在焊接工作前應(yīng)先用測溫計測定烙鐵頭的溫度。注意：烙鐵頭的鐵尖處溫度很高，高達(dá)300℃以上，焊接人員應(yīng)當(dāng)心被燙壞！一起焊接動作要快，避免過多的熱量導(dǎo)入線路板的焊盤上構(gòu)成燒板。

　　 3、調(diào)定烙鐵頭溫度時應(yīng)思考電子元機(jī)械器材的耐熱性和安全性，必要時需運用恒溫電烙鐵使焊接工作溫度有接連性、持久性，這樣，無鉛錫條的焊接作用更佳。焊接工作后無鉛烙鐵頭和管套仍需一段時間冷卻，無鉛錫條焊點及被焊的電子原機(jī)械器材依然很熱，請不要用手觸摸避免燙壞。