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經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
蝕刻:一種將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而du移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
蝕刻:蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類(lèi)。
這被稱作為“抗蝕層”。在蠟層中刻出圖案,使底下的金屬部分顯露出來(lái)。制備好的金屬材料被浸漬在鹽酸或者肖酸溶液中,直至其暴露的區(qū)域被刻蝕到所需的深度。之后將抗蝕層清除,就可展現(xiàn)出蝕刻的成品樣子。燙金或者發(fā)黑都可以被用于突出圖案。金屬蝕刻制品上的圖案往往比傳統(tǒng)雕刻更方便而代價(jià)更少。