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翻看數(shù)據(jù),2015年全球電容江湖TAM(Total Available Market)約為165億美金,超過被動元件武林半壁江山。細看電容江湖,陶瓷電容大哥大,實力占比47%(77億美金上下)。鋁電解電容是二哥,占比25%(40億美金上下)。
1. MLCC: 全球TOP5,日本占三席,村田、太誘、TDK三大巨頭占57%份額。
2. 鋁電解電容:NCCNichiconRubycon松下三洋,占據(jù)全球56%份額。
3. 薄膜電容:全球TOP5日本占兩席;
4. 電感:全球TOP5,日本同樣占三席,村田、TDK、太誘三家占有率也接近40%。
5. 其他--晶振:日系Epson、NDK、KDS三家占比近40%,若加上日系晶振品牌京瓷、西鐵城、River、精工等,日系廠商又要獨霸60%份額。
常工作中,電子工程師會經(jīng)常接觸到各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等,對于它們的功能特性,工程師們或許會比較清楚,但講到IC的封裝,不知道了解多少?
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