電子元器件失效分析

主要失效模式（但不限于）開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等

常用失效分析技術(shù)手段

電測：

連接性測試

電參數(shù)測試

功能測試

無損分析技術(shù)：

X射線透i視技術(shù)

三維透i視技術(shù)

反射式掃描聲學顯微技術(shù)（C-SAM）

制樣技術(shù)：

開封技術(shù)（機械開封、化學開封、激光開封）

去鈍化層技術(shù)（化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）

微區(qū)分析技術(shù)（FIB、CP）

高分子材料失效分析

眾所周知，即使在*大載荷低于高分子材料的屈服強度下長期使用，失效分析檢測，高分子材料報名將會出現(xiàn)微觀裂紋，并逐漸擴展到臨界尺寸。與此同時，高分子材料的強度逐漸下降，失效分析案例，低載荷亦能是使高分子材料斷裂，失效分析實驗室，即構(gòu)件失效。這種微觀斷裂紋可能是化學老化或高分子材料本身的缺陷造成，而且載荷的長期作用引起高分子材料疲勞，稱為物理老化。

電子元器件失效分析

失效定位技術(shù)：

顯微紅外熱像技術(shù)(熱點和溫度繪圖)

液晶熱點檢測技術(shù)

光發(fā)射顯微分析技術(shù)(EMMI)

表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）

俄歇電子能譜分析（AES）

X射線光電子能譜分析（XPS）

二次離子質(zhì)譜分析（SIMS）

產(chǎn)生效益提供電子元器件設(shè)計和工藝改進的依據(jù)，指引產(chǎn)品可靠性工作方向；

查明電子元器件失效根本原因，失效分析，有效提出并實施可靠性改進措施；

提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)核i心競爭力；

明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司i法仲裁提供依據(jù)。

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