激光切割無論在精度、切割質量還是速度上都擁有著非常大的優(yōu)勢，半導體行業(yè)將激光切割用于3C電子工業(yè)中，增加了用于生產復合材料的可切割硅、寶石和復雜的精密零件，在行業(yè)也具有廣泛的用途，包括生產設備、切割精密管子以及需要無菌和精密切割的應用，在航空航天、等領域也有著不小的應用。總之，超快精密激光切割加工的方式是目前進的切割工藝方式之一，鐳射切割加工，使用超快精密激光加工，為我國激光精密加工事業(yè)增添動力。鐳射切割加工

焦點聚集：激光束通過光學系統(tǒng)，如透鏡或鏡面，將激光能量聚焦到工件上的小區(qū)域，鐳射切割加工廠，形成焦點。焦距的選擇決定了切割深度與焦點位置之間的關系。

材料熔化或汽化：激光束聚焦后，能量密度在焦點區(qū)域非常高，足以使材料表面層迅速達到熔點或汽化點。材料的熔化或汽化狀態(tài)取決于激光功率和作用時間。

熔池形成與蒸發(fā)：熔化的材料形成一個熔池，并在激光束的作用下向前移動。同時，不銹鋼鐳射切割加工，在激光束的高能量作用下，熔池內的材料會迅速蒸發(fā)，形成氣體噴流，將熔化的材料從切口中排出。

鐳射切割加工

在鈑金加工中，激光切割應用有哪些優(yōu)勢？

激光切割

鈑金加工的定義及分類：鈑金是指針對6mm以下的金屬板材的一種綜合冷加工工藝，工藝流程主要包括：下料、折彎、焊接和表面處理等。

其中下料又可根據加工方式分為：數沖和激光切割。

數沖主要是切割3mm以下的冷軋板和熱軋板、4mm以下的鋁板以及2mm以下的不銹鋼，板材加工尺寸為1250mm*4000mm；

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