碳化硅廠家生產(chǎn)的碳化硅為什么是第三代半導體重要的材料呢？

一、碳化硅器件的優(yōu)勢特性

碳化硅（SiC）是目前發(fā)展成熟的寬禁帶半導體材料，對SiC的研究非常重視，碳化硅批發(fā)，紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展，美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制定了相應的研究規(guī)劃，碳化硅，而且一些國際電子業(yè)巨頭也都投入巨資發(fā)展碳化硅半導體器件。

二、與普通硅相比，采用碳化硅的元器件有如下特性：

1、高壓特性

碳化硅器件是同等硅器件耐壓的10倍，碳化硅肖特基管耐壓可達2400V。碳化硅場效應管耐壓可達數(shù)萬伏，且通態(tài)電阻并不很大。

2、高頻特性

3、高溫特性

研究碳化硅反應動力學的目的是大限度的去除脫氧產(chǎn)物。通常整個脫氧過程（降低鋼種全氧的過程）主要可以分為幾個過程，今天我們就來看看碳化硅脫氧的機理。

1.碳化硅的溶解與均勻化（在碳化硅加入鋼液過程中要有大力攪拌的作用作為提高鋼液溶解的速度，另外需要提高鋼液的溫度，減小鐵合金的粒度）

2.碳化硅的化學反應效果（這個過程的反應速度相當?shù)目欤瑤缀鹾筒酵竭M行）

碳化硅的粒度：一般加入鋼液中的碳化硅合金產(chǎn)品要有一定的粒度，通常為10-50mm，如果粒度太小，碳化硅主要用處，就會容易混入到渣中而增加燒損。如果粒度太大，在鋼液中會不容易融化被鋼液吸收，結(jié)果也會損失于渣中。

     碳化硅的存放：碳化硅脫氧劑存放：碳化硅運輸過程需要封閉。存放時需要注意空氣中的濕度。保證碳化硅中的水分。碳化硅的存放：碳化硅脫氧劑存放：碳化硅運輸過程需要封閉。存放時需要注意空氣中的濕度。保證碳化硅中的水分。

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