?粉末冶金技術工藝過程

粉末冶金技術工藝過程

一、粉料制備與壓制成型

常用機械粉碎、霧化、物理化學法制取粉末。制取的粉末經過篩分與混合，混料均勻并加入適當?shù)脑鏊軇?，山東粉末冶金，再進行壓制成型，粉粒間的原子通過固相擴散和機械咬合作用，銅基粉末冶金，使制件結合為具有一定強度的整體。壓力越大則制件密度越大，強度相應增加。有時為減小壓力和增加制件密度，也可采用熱等靜壓成型的方法。

二、燒結

將壓制成型的制件放置在采用還原性氣氛的閉式爐中進行燒結，燒結溫度約為基體金屬熔點的2/3～3/4倍。由于高溫下不同種類原子的擴散，粉末表面氧化物的被還原以及變形粉末的再結晶，使粉末顆粒相互結合，提高了粉末冶金制品的強度，并獲得與一般合金相似的組織。經燒結后的制件中，仍然存在一些微小的孔隙，屬于多孔性材料。

三、后處理

一般情況下，燒結好的制件能夠達到所需性能，可直接使用。但有時還需進行必要的后處理。如精壓處理，可提高制件的密度和尺寸形狀精度；對鐵基粉末冶金制件進行淬火、表面淬火等處理可改善其機械性能；為達到潤滑或耐蝕目的而進行浸油或浸漬其它液態(tài)潤滑劑；將低熔點金屬滲入制件孔隙中去的熔滲處理，可提高制件的強度、硬度、可塑性或沖擊韌性等。

粉末冶金熱電材料

用于熱電制冷的傳統(tǒng)半導體材料不僅強度和耐久性差，粉末冶金注射成型，而且主要采用單相生長法制備，生產周期長、成本高。近年來有些廠家為了解決這個問題，采用燒結法生產半導體致冷材料，雖改善了機械強度和提高了材料使用率，但是熱電性能遠遠達不到單晶半導體的性能，現(xiàn)在采用SPS生產半導體致冷材料，不銹鋼粉末冶金，在幾分鐘內就可制備出完整的半導體材料，而晶體生長卻要十幾個小時。

粉末冶金在燒結過程中粉末顆粒間通過擴散、再結晶、熔焊、化合、溶解等一系列的物理化學過程，成為具有一定孔隙度的冶金產品。

然后是后期處理。一般情況下，燒結好的制件可直接使用。但對于某些尺寸要求精度高并且有高的硬度、耐磨性的制件還要進行燒結后處理。后處理包括精壓、滾壓、擠壓、淬火、表面淬火、浸油、及熔滲等。

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