X-ray可應(yīng)用于各行各業(yè)及其檢測(cè)特性

X射線檢查技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X射線檢查技術(shù)和數(shù)字射線檢查技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，X- Ray測(cè)試，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。數(shù)字化射線檢測(cè)技術(shù)主要包括X射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)、X射線斷層掃描CT成像檢測(cè)技術(shù)、X射線微CT成像檢測(cè)技術(shù)、X射線錐束CT三維成像檢測(cè)技術(shù)、康普頓背向散射技術(shù)等。

一、X-ray是什么？

X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，X- Ray測(cè)試公司，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

半導(dǎo)體工業(yè)中X-ray的應(yīng)用。

目前常用的晶片檢測(cè)方法是將晶片層層剝開，再用電子顯微鏡拍攝每一層表面，X- Ray測(cè)試報(bào)價(jià)，這種檢測(cè)方式對(duì)晶片有很大破壞，此時(shí)，X- Ray測(cè)試價(jià)格，X射線無損檢測(cè)技術(shù)或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測(cè)儀主要是利用X射線照射芯片內(nèi)部，由于X射線的穿透力非常強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂情況可以清楚地顯示出來，用X射線對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的*主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無損探傷。

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