制造微處理器：曝光顯影工藝是制造微處理器的主要工藝之一，通過(guò)在芯片表面制造出各種不同的電路和器件，平面曝光顯影定制，實(shí)現(xiàn)芯片的功能。制造半導(dǎo)體器件：各種半導(dǎo)體器件，如二極管、金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)等都需要采用曝光顯影技術(shù)制造。制造集成電路(IC)：IC制造的是以晶圓為基礎(chǔ)的強(qiáng)制作用，平面曝光顯影訂做，而在此過(guò)程中曝光顯影技術(shù)則是非常關(guān)鍵的一步。


顯影噴淋（developer dispense）：在硅片表面涂覆顯影液。為了將顯影液均勻地涂覆到硅片表面上，顯影噴嘴分為以下幾種：E2噴嘴，LD噴嘴，GP噴嘴，平面曝光顯影廠商，MGP噴嘴等。顯影液去除并且清洗（rinse）：曝光：使用紫外線曝光機(jī)將掩膜上的圖案投射到光刻膠上。顯影：使用顯影液將未曝光的光刻膠清除掉，將芯片圖案暴露出來(lái)。刻蝕：使用化學(xué)反應(yīng)或物理方法將芯片表面的材料刻蝕掉，形成所需的電子器件結(jié)構(gòu)。清洗：將芯片在化學(xué)清洗液中清洗干凈，并使用干燥器進(jìn)行干燥。

顯影工藝是怎樣？

前工站加工的玻璃進(jìn)入顯影設(shè)備，對(duì)需要去除的油墨進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)行剝離，高明平面曝光顯影，然后進(jìn)行表面清洗，形成高精度的油墨3D蓋板。顯影操作需控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等參數(shù)。

曝光一般在曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行，目前的曝光機(jī)依據(jù)光源冷卻方式可分為風(fēng)冷和水冷，曝光質(zhì)量取決于除干膜致抗蝕劑、光源選擇、曝光時(shí)間、菲林膠片質(zhì)量等因素。


清溪利成感光(圖)-平面曝光顯影定制-高明平面曝光顯影由東莞市清溪利成感光五金廠提供。東莞市清溪利成感光五金廠是從事“曝光顯影工藝,加工五金制品”的企業(yè)，公司秉承“誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，用心服務(wù)”的理念，為您提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來(lái)電咨詢！聯(lián)系人：張應(yīng)敘。