一、反推步驟：1.記錄PCB相關細節(jié)拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。比較好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。2.掃描的圖象拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。3.調整修正圖像調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。4.校驗PAD和VIA的位置重合度將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步因為這個列表包含了原有PCB板所有相關參數(shù)和規(guī)格的組件，是抄板和設計的重要組成部分。廣東智能PCB反推原理圖

(2)鉭電解電容鉭電解電容也為有極性電容。優(yōu)點：溫度特性、頻率特性和可靠性均優(yōu)于普通電解電容器，特別是漏電流極小，壽命長，容量誤差小，而且體積小，單位體積下能得到比較大的電容電壓乘積。缺點：對脈動電流的耐受能力差，若損壞易呈短路狀態(tài)，價格較高。用途：在許多場合可替代鋁電解電容，用于超小型高可靠性設備中。(3)單片陶瓷電容是目前用量較大的電容。優(yōu)點：溫度和頻率穩(wěn)定性都很好，損耗低，壽命長。缺點：不能做成大容量電容。用途：高頻濾波、振蕩和耦合等。上海PCB反推原理圖誠信合作來確定信號層的層數(shù) 根據(jù)電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數(shù)目這樣.

在實際PCB設計中，我們需要將這些電子元件靠近，減小電子元件之間的布線長度以便增加電路模塊的作用。其實這也不難理解，我們常見的開發(fā)板或者手機都是這么做，特別是手機，如果你將手機拆開后，你就會發(fā)現(xiàn)各個模塊之間分離的很明顯，并且各個模塊都用法拉電容進行屏蔽。上圖是一個開發(fā)板的PCB，從布局中可以看出各個接口電路分離很明確，SDRAM和DDR以及SD卡接口電路等走線不會造成相互的干擾。通過將系統(tǒng)的模塊分區(qū)，有助于信號完整性，防止系統(tǒng)模塊之間的高頻干擾，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定。

印板圖。印板圖的全名是“印刷電路板圖”或“印刷線路板圖”，它和裝配圖其實屬于同一類的電路圖，都是供裝配實際電路使用的。印刷電路板是在一塊絕緣板上先覆上一層金屬箔，再將電路不需要的金屬箔腐蝕掉，剩下的部分金屬箔作為電路元器件之間的連接線，然后將電路中的元器件安裝在這塊絕緣板上，利用板上剩余的金屬箔作為元器件之間導電的連線，完成電路的連接。由于這種電路板的一面或兩面覆的金屬是銅皮，所以印刷電路板又叫“覆銅板”。、把中間層1用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為tt.jpg。

護溝技術與電路板設計寂靜區(qū)相近的一種方法是護溝技術。這種技術是將寂靜區(qū)的分割銅皮去掉，形成一個裸露電路板材料的技術。而橋的概念也由此引申出來：將各個分個區(qū)連接在一起的電源，地和信號走線稱為橋。護溝技術具備抗峰值電壓的沖擊和經(jīng)典放電保護的承受能力，在一定程度上起到了降低電路板噪聲的作用。在電路板設計中，與隔離區(qū)無關的布線通過護溝時，都會產生RF環(huán)路電流，反而更加影響電路板的性能，這點需要注意。現(xiàn)在，很多模擬到數(shù)字或者數(shù)字到模擬的元件在元件內部已經(jīng)將兩部分的地連接到了一起，典型的就是ADC和DAC器件，這些器件進行分割，要有一個標準的參考地，如果數(shù)字信號電流無法有效的回到源頭，就會引起噪聲產生EMI，在原理圖繪制時我們發(fā)現(xiàn)有AGND和DGND的管腳，就是一個性能優(yōu)越的器件，會減小我們的設計難度?？偟膩碚f，將電路按照模塊進行分區(qū)，分區(qū)之間設置明顯的寂靜區(qū)都是為了把電源和地對信號的影響減低到更小，使電路板的噪聲降低到比較低。根據(jù)其成本計算.7，可作為報價參考。廣東有什么PCB反推原理圖

會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析結完成元器件的預布局后的布線瓶頸處進行重點分析頸處進行重點分析。廣東智能PCB反推原理圖

存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板嗎？HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分？一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層)，工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。廣東智能PCB反推原理圖