PCB抄板，目前在業(yè)界也常被稱(chēng)為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或 PCB反向研發(fā)，關(guān)于PCB抄板的定義，業(yè)界和學(xué)術(shù)界有多種說(shuō)法，但是都不太完整，如果念哪要給PCB抄板下一 個(gè)準(zhǔn)確的定義，我們可以借鑒國(guó)內(nèi)**的PCB抄板實(shí)驗(yàn)室的說(shuō)法：PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電 路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單 （BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和 生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、**測(cè)試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。一個(gè)是確定電路板上每個(gè)元件的實(shí)際功能，另一個(gè)是確定每個(gè)元件之間的連接關(guān)系。上海電路板克隆程序

4.PCB抄板項(xiàng)目PCB抄板一般有三種文件：pcb文件、bom清單、PCB原理圖。客戶(hù)不一定每次PCB抄板都需要這三個(gè)文件，相應(yīng)的，文件要求越少，PCB抄板費(fèi)用越低。如果PCB板上帶有需要***程序的芯片，一般還需收取一定的芯片***費(fèi)用。如何節(jié)省PCB抄板費(fèi)？PCB抄板公司通常還能提供**物料、制作調(diào)試樣機(jī)及后續(xù)的批量PCBA加工生產(chǎn)等，如果選擇一站式PCB抄板打樣服務(wù)的話(huà)，價(jià)格相對(duì)也會(huì)有很大的優(yōu)惠，甚至能減免PCB抄板的費(fèi)用。PCB抄板費(fèi)是如何報(bào)價(jià)的？一般PCB抄板費(fèi)用報(bào)價(jià)只需客戶(hù)提供原PCB板尺寸及板層數(shù)、正反面清晰圖片及要做PCB抄板項(xiàng)目。根據(jù)這些內(nèi)容PCB抄板公司提供粗略報(bào)價(jià)，客戶(hù)可做參考并做出是否合作的決定。詳細(xì)PCB抄板報(bào)價(jià)需通過(guò)實(shí)物板，了解板層數(shù)等詳細(xì)信息后做報(bào)價(jià)，一般與前面的參考報(bào)價(jià)費(fèi)用相差不大。選擇與PCB抄板公司合作，在PCB抄板價(jià)格上盡量在合作前確定清楚，對(duì)自己的PCB抄板目的一定要明確。免除一些不必要的文件及產(chǎn)生的費(fèi)用。黑龍江電路板克隆步驟由于缺貨，無(wú)法購(gòu)齊整個(gè)BOM所需的電子元器件。

焊盤(pán)(Pad）--焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中**常接觸也是**重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤(pán)。選擇元件的焊盤(pán)類(lèi)型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán)，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤(pán)，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤(pán)的設(shè)計(jì)中，不少?gòu)S家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤(pán)時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：--（1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線(xiàn)寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大；--（2）需要在元件引角之間走線(xiàn)時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱(chēng)的焊盤(pán)往往事半功倍；--（3）各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米。

如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用圖像處理軟件將此時(shí)的圖片的尺寸轉(zhuǎn)換為原來(lái)實(shí)物尺寸的38.64倍，再用BMP轉(zhuǎn)PCB軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換。注意事項(xiàng)：BMP圖像要存儲(chǔ)為黑白格式，不要存儲(chǔ)成其它彩色格式，否則BMP轉(zhuǎn)PROTEL文件軟件無(wú)法對(duì)其進(jìn)行轉(zhuǎn)換。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六步，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線(xiàn)就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線(xiàn)就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TO***YER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了例如，電源電壓應(yīng)該穩(wěn)定在一定范圍內(nèi)。通常情況下，電路板的電源部分應(yīng)該在板的中心位置。

第一步：安裝元器件在電路板制作完成后，需要進(jìn)行元器件的安裝。元器件的安裝需要使用貼片機(jī)和波峰焊機(jī)。貼片機(jī)可以將元器件粘貼在電路板上，波峰焊機(jī)可以將元器件焊接在電路板上。元器件的安裝需要嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間，確保焊接的質(zhì)量。第二步：測(cè)試電路板在元器件安裝完成后，需要進(jìn)行電路板的測(cè)試。測(cè)試電路板的目的是為了驗(yàn)證電路板的功能是否正常。測(cè)試電路板需要使用測(cè)試儀器，包括萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器等。測(cè)試電路板需要進(jìn)行多項(xiàng)測(cè)試，包括電路連通性測(cè)試、電路參數(shù)測(cè)試、電路功能測(cè)試等。第三步：包裝電路板在電路板測(cè)試完成后，需要進(jìn)行電路板的包裝。電路板的包裝需要使用防靜電袋、泡沫箱等包裝材料。電路板的包裝需要嚴(yán)格控制溫度和濕度，確保電路板的質(zhì)量。以上就是生產(chǎn)電路板的工藝流程。生產(chǎn)電路板需要嚴(yán)格控制每個(gè)步驟的質(zhì)量，確保電路板的質(zhì)量符合客戶(hù)的需求和要求。在繪制原理圖時(shí)，我們要先把元器件擺放在 PCB上，再把電路板上所需要的關(guān)鍵線(xiàn)路用箭頭表示出來(lái)。陜西電路板克隆共同合作

(注3)：印刷是印刷文字。上海電路板克隆程序

隨著科技的發(fā)展，電子設(shè)備的更新?lián)Q代也越來(lái)越快。在這個(gè)快節(jié)奏的生活中，電子產(chǎn)品給我們帶來(lái)了極大的便利。不過(guò)，在給我們帶來(lái)便利的同時(shí)，電子產(chǎn)品也讓我們付出了代價(jià)。電子元件、電路板等越來(lái)越多，元件的體積變得越來(lái)越小，而電路板的面積卻越來(lái)越大。因此，隨著電路中元件、電路板等材料價(jià)格的不斷上漲，傳統(tǒng)手工焊接方式也變得越來(lái)越不劃算。面對(duì)這樣的情況，人工焊接電路板無(wú)疑是一種成本較高且效率低下的方法。于是，克隆電路板應(yīng)運(yùn)而生?？寺‰娐钒迨且环N采用機(jī)械自動(dòng)化原理實(shí)現(xiàn)大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)和組裝電子產(chǎn)品的工藝技術(shù)?？寺‰娐钒蹇刹捎脵C(jī)械化、自動(dòng)化及半自動(dòng)化等多種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)組裝過(guò)程。上海電路板克隆程序