拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。第三步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。很容易發(fā)現(xiàn)，而高阻值電阻損壞時(shí)很少有痕跡。湖南電路板克隆價(jià)格比較

6、點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)多層板抄板方法：其實(shí)四層板抄板就是重復(fù)抄兩個(gè)雙面板，六層就是重復(fù)抄三個(gè)雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因?yàn)槲覀儫o法看到其內(nèi)部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內(nèi)層乾坤呢？——分層。現(xiàn)在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經(jīng)驗(yàn)告訴我們，砂紙打磨是**準(zhǔn)確的。河南電路板克隆共同合作PCB圖上標(biāo)注出來，在繪制原理圖時(shí)要注意這些元件是什么關(guān)系。在繪制原理圖時(shí)要注意元器件之間的連接關(guān)系。

柔性電路板的制造工藝柔性電路板的制造工藝主要包括以下幾個(gè)步驟：1、印刷電路：在聚酰亞胺薄膜或聚酰胺薄膜上印刷電路圖案。2、電鍍：將導(dǎo)電電路圖案上電鍍一層銅。3、鉆孔：在電路板上鉆孔，用于連接各個(gè)電路之間。4、金屬化：在電路板上通過化學(xué)處理，使銅層與其他金屬層連接。5、裁剪：將電路板裁成所需的形狀和尺寸。6、測試：對制造好的柔性電路板進(jìn)行測試，確保其符合規(guī)格要求。

二、發(fā)展趨勢隨著消費(fèi)電子市場的不斷發(fā)展，柔性電路板的需求量也在不斷增加，未來的發(fā)展趨勢主要有以下幾點(diǎn)：1、越來越薄隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品對輕薄化的追求，柔性電路板的厚度也在逐年減小?，F(xiàn)在，柔性電路板的厚度已經(jīng)可以做到0.1毫米以下，并且隨著技術(shù)的不斷提升，未來柔性電路板的厚度還將會更加薄。2、越來越小隨著電子產(chǎn)品的不斷縮小，柔性電路板也需要變得更小。未來，柔性電路板的線路寬度、線路間距將會不斷縮小，以滿足電子產(chǎn)品對小型化的需求

自主化生產(chǎn)目前，柔性電路板的生產(chǎn)主要集中在亞洲地區(qū)，隨著柔性電路板的需求量不斷增加，越來越多的企業(yè)將會開始自主生產(chǎn)柔性電路板，以降低成本和提高生產(chǎn)效率。5、環(huán)?；S著全球環(huán)保意識的不斷提高，未來柔性電路板的生產(chǎn)將更加注重環(huán)保

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?，參?shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。比較好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TO***YER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。,提供BOM表文件。根據(jù)需求填寫電子元器件/IC的型號、規(guī)格、廠商/品牌類別等屬性，來配置相應(yīng)的電子元器件。

PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)等等，它是指在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產(chǎn)品PCB文件，電路原理虛或圖等全套技術(shù)資料，然后利用這些資料對產(chǎn)品技術(shù)原理進(jìn)行完整解析和應(yīng)用研究，并通過制板巖段打樣、電路板焊接、組裝等工差棗伍序來實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品仿制克隆的過程。在電子元器件產(chǎn)品中，PCB板是**常見的元件之一。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，PCB板起著至關(guān)重要的作用。在PCB板的生產(chǎn)過程中，一般都會有多個(gè)工序。而其中有一道工序是**重要的，也是**重要的一道工序就是PCB抄板技術(shù)。如果一個(gè)電路板設(shè)計(jì)得非常復(fù)雜，而其他工序也相對簡單，那么就需要有專業(yè)的人員來操作。而如果一個(gè)電路板上有很多元器件，那么就需要有人來做抄板工作了。那么，PCB抄板技術(shù)到底是什么呢？(注3)：印刷是印刷文字。陜西pcb電路板克隆抄板

例如，電源電壓應(yīng)該穩(wěn)定在一定范圍內(nèi)。通常情況下，電路板的電源部分應(yīng)該在板的中心位置。湖南電路板克隆價(jià)格比較

確保每一個(gè)電路PCB抄板盡可能緊湊。盡可能將所有連接器都放在一邊。如果可能，將電源PCB抄板線從卡的**引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域。在引向機(jī)箱外的連接器（容易PCB抄板直接被ESD擊中）下方的所有PCB層上，要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放PCB抄板置安裝孔，安裝孔周圍用PCB抄板無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的PCB抄板焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌PCB抄板墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱PCB抄板/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。湖南電路板克隆價(jià)格比較