1.搭電路法搭電路法即動(dòng)手制作一個(gè)電路，該電路在裝上被沒(méi)的集成電路后可以工作，從而驗(yàn)證被測(cè)集成電路質(zhì)量的方法。該方法判斷可以達(dá)到100%的準(zhǔn)確率，只是被測(cè)的集成電路型號(hào)繁多，封裝復(fù)雜，很難將所有的集成電路搭一套電路。2.狀態(tài)法狀態(tài)法就是檢查各元器件正常工作的時(shí)狀態(tài)，如果某元器件工作時(shí)的狀態(tài)與正常狀態(tài)不符合，則該器件或者其受影響的部件有問(wèn)題。狀態(tài)法是所有維修手段中判斷后準(zhǔn)的一種方法，其操作難度也非一般工程師能掌握的，需要有豐富的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。3.通殺法將所有的元器件都檢測(cè)一遍，直至找到有問(wèn)題的元件，達(dá)到修復(fù)的目的，如若遇到儀器無(wú)法檢測(cè)的元件，則采用新元件來(lái)代替，后面保證板上的所有電子器件均是好的，達(dá)到修復(fù)的目的。該方法簡(jiǎn)單有效，但對(duì)于過(guò)孔不通、敷銅斷裂、電位器調(diào)整不當(dāng)?shù)葐?wèn)題是無(wú)能為力的。5號(hào)引腳為輸入端，3號(hào)為輸出端。陜西電路板克隆的原理

目前高速PCB的設(shè)計(jì)在通信、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用***。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計(jì)策略也不一樣。在電信領(lǐng)域，設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，在數(shù)據(jù)、語(yǔ)音和圖像的傳輸應(yīng)用中傳輸速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于500Mbps，在通信領(lǐng)域人們追求的是更快地推出更高性能的產(chǎn)品，而成本并不是***位的。他們會(huì)使用更多的板層、足夠的電源層和地層、在任何可能出現(xiàn)高速問(wèn)題的信號(hào)線上都會(huì)使用分立元器件來(lái)實(shí)現(xiàn)匹配。他們有SI（信號(hào)完整性）和EMC（電磁兼容）**來(lái)進(jìn)行布線前的仿真和分析，每一個(gè)設(shè)計(jì)工程師都遵循企業(yè)內(nèi)部嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)定。所以通信領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工程師通常采用這種過(guò)度設(shè)計(jì)的高速PCB設(shè)計(jì)策略。河南哪里有電路板克隆首先需要計(jì)算導(dǎo)線寬度、厚度和高度等參數(shù)，然后根據(jù) PCB板層數(shù)量進(jìn)行布線。

電子探測(cè)攻擊該技術(shù)通常以高時(shí)間分辨率來(lái)監(jiān)控處理器在正常操作時(shí)所有電源和接口連接的模擬特性，并通過(guò)監(jiān)控它的電磁輻射特性來(lái)實(shí)施攻擊。因?yàn)閱纹瑱C(jī)是一個(gè)活動(dòng)的電子器件，當(dāng)它執(zhí)行不同的指令時(shí)，對(duì)應(yīng)的電源功率消耗也相應(yīng)變化。這樣通過(guò)使用特殊的電子測(cè)量?jī)x器和數(shù)學(xué)統(tǒng)計(jì)方法分析和檢測(cè)這些變化，即可獲取單片機(jī)中的特定關(guān)鍵信息。目前RF編程器可以直接讀出老的型號(hào)的加密MCU中的程序，就是采用這個(gè)原理。

過(guò)錯(cuò)產(chǎn)生技術(shù)該技術(shù)使用異常工作條件來(lái)使處理器出錯(cuò)，然后提供額外的訪問(wèn)來(lái)進(jìn)行攻擊。使用*****的過(guò)錯(cuò)產(chǎn)生攻擊手段包括電壓沖擊和時(shí)鐘沖擊。低電壓和高電壓攻擊可用來(lái)禁止保護(hù)電路工作或強(qiáng)制處理器執(zhí)行錯(cuò)誤操作。時(shí)鐘瞬態(tài)跳變也許會(huì)復(fù)位保護(hù)電路而不會(huì)破壞受保護(hù)信息。電源和時(shí)鐘瞬態(tài)跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執(zhí)行。

而克隆，還將涉及產(chǎn)品的二次開(kāi)發(fā)和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。例如，通過(guò)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)文檔，設(shè)計(jì)思想，結(jié)構(gòu)特征，工藝技術(shù)的分析的理解和討論。等，它可以為R＆amp;D和新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供可行性分析和競(jìng)爭(zhēng)參考，并協(xié)助研發(fā)和設(shè)計(jì)單位及時(shí)跟進(jìn)。技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，及時(shí)調(diào)整和改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，研發(fā)相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品。同時(shí)，該過(guò)程板卡復(fù)制可以通過(guò)技術(shù)數(shù)據(jù)文件的提取和部分修改，實(shí)現(xiàn)各類電子產(chǎn)品的快速更新，升級(jí)和二次開(kāi)發(fā)。根據(jù)抄板提取的文檔圖和原理圖，專業(yè)設(shè)計(jì)人員還可以根據(jù)客戶的意愿，對(duì)PCB進(jìn)行優(yōu)化和修改，并將新功能或重新設(shè)計(jì)的功能添加到產(chǎn)品中，使產(chǎn)品具有新的功能。功能將以**快的速度和新的態(tài)度出現(xiàn)。不僅擁有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而且還贏得了市場(chǎng)的***次機(jī)會(huì)，為客戶帶來(lái)雙重利益。另外還可以用虛線將每一條引腳與電路板連接起來(lái)。例如：我們可以這樣畫(huà)出原理圖.

-3、“層(Layer)”的概念--與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的GroundDever和PowerDever），并常用大面積填充的辦法來(lái)布線（如軟件中的ExternaIP1a11e和Fill）。對(duì)于板上電子元件的布局，必須遵循相關(guān)規(guī)定并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。甘肅淘寶電路板克隆

把一些次要的電路模塊放到邊緣上去，這樣可以減少占地面積。陜西電路板克隆的原理

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高--些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第三步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。陜西電路板克隆的原理