泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級(jí)，對(duì)PCB分板加工的要求越來(lái)越高，對(duì)紫外激光切割機(jī)導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機(jī)在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機(jī)加工無(wú)i毛刺，低碳化，無(wú)變形，局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備廠家，實(shí)現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

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高功率激光設(shè)備:激光切割逐步替代傳統(tǒng)機(jī)床設(shè)備局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

高功率激光器廣泛應(yīng)用于汽車制造、航空航天、化工、軍i工等領(lǐng)域。傳統(tǒng)高功率加工主要由傳統(tǒng)沖床、電阻焊等切割焊接設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)，效率低、精度差、損耗高，已無(wú)法滿足制造升級(jí)的需求。激光器對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備的加速替代已漸趨明顯。

據(jù)中國(guó)報(bào)告網(wǎng)數(shù)據(jù)，2017年用于材料加工的高功率激光器市場(chǎng)規(guī)模約14.92億美元，占激光器市場(chǎng)的14%，材料加工用激光器的48%。

目前國(guó)內(nèi)僅沖床加焊接市場(chǎng)就有近千億規(guī)模，而國(guó)內(nèi)大功率激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅在100億元左右，激光加工滲透率仍處于較低水平。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

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激光加工在OLED面板生產(chǎn)中至關(guān)重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備定制，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準(zhǔn)分子激光退火，局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備找哪里，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測(cè)試修復(fù)及窄邊框加工等。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準(zhǔn)分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設(shè)備，激光加工設(shè)備占整個(gè)OLED生產(chǎn)線投資額比重較高，長(zhǎng)沙局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備，通常在7%左右。因此，根據(jù)測(cè)算2020年以前OLED產(chǎn)線投資對(duì)激光設(shè)備的總需求至少達(dá)到173億元，平均每年約有50億以上。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

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