（如戶外柜有防水要求的焊接必須先用工裝定位后焊接）；碰焊時注意調(diào)好設(shè)備參數(shù)，防止工件碰焊后工件背面有明顯凹凸痕，影響工件外觀質(zhì)量；焊接完畢后焊接飛濺、焊渣需要清理干凈。(2)尺寸。依圖紙對焊接尺寸進(jìn)行全尺寸檢測，機(jī)柜加工定做，注意圖上帶公差的尺寸，用角度規(guī)對焊接后的工件或組件角度進(jìn)行檢測，尤其是非正常角度或垂直度要求很嚴(yán)的工件；對焊接螺母、焊接螺釘焊接后要進(jìn)行強(qiáng)度測試。(3)功能。焊接時充分使用工裝進(jìn)行保證尺寸（先確認(rèn)工裝的有效性）；有相應(yīng)檢具測試的用檢具測試； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

隨著科技的進(jìn)步，生活水平的不斷提高，我們所使用的電子產(chǎn)品逐漸往輕薄化的方向發(fā)展，衡量一個產(chǎn)品的先進(jìn)，功能和質(zhì)量已經(jīng)不是標(biāo)準(zhǔn)了，輕薄的設(shè)計，美感的外觀，便捷的使用環(huán)境等都是現(xiàn)代年輕人所注重的體驗方式。然而要實現(xiàn)一個產(chǎn)品的革新，一個新產(chǎn)品的問世，是需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的配合與革新，激光設(shè)備作為整個產(chǎn)業(yè)鏈頂端前沿科技，在這過程中扮演的角色舉足輕重！激光精密蝕刻：任何一個電子產(chǎn)品都離不開蝕刻加工的環(huán)節(jié)，從顯示界面的ITO銀槳蝕刻/內(nèi)置天線和結(jié)構(gòu)層導(dǎo)電蝕刻/從芯片的蝕刻在到LOGO二維碼蝕刻等都有激光的影子。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

依打磨后的表面質(zhì)量要求合理選用合適型號的打磨片；確認(rèn)打磨后打磨處的打磨效果，確保無明顯塌邊，無明顯凹入感，工件噴涂后看不出打磨痕跡。(2)尺寸。磨尺寸的基本原則是打磨區(qū)域越小越好，但必須保證打磨后工件的外表面合乎要求；打磨時看清楚保護(hù)區(qū)域，保護(hù)區(qū)內(nèi)不能打磨。(3)功能。若打磨區(qū)域離保護(hù)區(qū)很近時可以考慮在保護(hù)區(qū)邊緣劃一條細(xì)線進(jìn)行界線標(biāo)識。(4)特性。打磨的重點是依工件下工序的外觀要求選好相應(yīng)的打磨片；對于外觀要求較高的產(chǎn)品 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

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