c掃描應(yīng)用范圍

近年來(lái)，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測(cè)能力，超聲波C掃描探傷報(bào)價(jià)，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí)，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來(lái)檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號(hào)變化將之成像。因此，只要被檢測(cè)的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時(shí)，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對(duì)位置?！-SAN服務(wù)　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層?！-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測(cè)物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號(hào)接收后影像處理，超聲波C掃描探傷價(jià)格，再以影像及訊號(hào)加以分析。　C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測(cè)到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問(wèn)題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。

C掃描檢測(cè)超聲波技術(shù)是一項(xiàng)成熟的現(xiàn)代技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)探傷、汽車防撞以及檢測(cè)等技術(shù)領(lǐng)域，其的應(yīng)用是超聲波探傷。到目前為止，超聲波探傷技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于主要重工業(yè)的質(zhì)量控制和材料檢驗(yàn)，包括機(jī)械設(shè)備制造﹑管道檢驗(yàn)以及鋼鐵、鋁﹑鈦的生產(chǎn)、構(gòu)架制造、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)和船舶的制造檢驗(yàn)。同時(shí)，超聲波技術(shù)還應(yīng)用于防止運(yùn)輸設(shè)備、施工設(shè)備、軋鋼設(shè)備、設(shè)備等機(jī)器部件的破壞。

超聲 C 掃描的基本原理

超聲 C 掃檢測(cè)本質(zhì)上是在常規(guī)超聲 A 掃檢測(cè)基礎(chǔ)上利用電子深度門記錄反射回波信號(hào)，通過(guò)接收電路放大后在示波屏上顯示，當(dāng)探頭對(duì)工件進(jìn)行整體掃查后，即可得到工件內(nèi)部缺陷或界面的俯視圖。C 掃圖像可以直接反映工件內(nèi)部與聲束垂直方向上缺陷的二維形狀與分布，通過(guò)不同的顏色標(biāo)示缺陷的埋藏深度。

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