微小器件對應(yīng)型旋風(fēng)模組頭的設(shè)計是在一般平面型的基礎(chǔ)上，針對微小型產(chǎn)品更高精度的除塵清潔要求，使用升級定制的高旋轉(zhuǎn)軸及螺旋氣嘴，并以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。光學(xué)膜除異物設(shè)備采用集塵輥上下集塵，集塵輥為可剝離式集塵紙卷（收集并轉(zhuǎn)移微塵作用）為日用耗材，可用免刀（帶刻印線）集塵紙卷，很大程度上提高工作效率，清潔性能較好；進(jìn)、出口配4支強(qiáng)勁除靜電離子棒除靜電功能，完全消除靜電干擾、輕易除塵，減少二次污染；速度0-45米/min可調(diào)。光學(xué)膜除異物設(shè)備是專門針對各類膜片雙面贓物、灰塵、靜電清潔之作用的機(jī)器，浙江醫(yī)療器械除異物設(shè)備，浙江醫(yī)療器械除異物設(shè)備、該機(jī)器由靜電消除器、矽膠除塵輪、高粘集塵紙卷組成，浙江醫(yī)療器械除異物設(shè)備，利用靜電消除器對各類板材表面靜電進(jìn)行去除，使其表面贓物及塵埃不具吸附性，再由矽膠除塵輪對其表面進(jìn)行除塵、由高粘集塵紙卷將矽膠除塵輪上贓物轉(zhuǎn)移，使其保證潔凈避免再次污染。除異物設(shè)備適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。浙江醫(yī)療器械除異物設(shè)備

用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入卷對卷（薄膜、卷板)對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。除異物設(shè)備清洗速度快，除異物設(shè)備的速率比其他清洗方式都高，比浸泡式清洗快10～20倍，比噴淋式清洗提高20%一50%的功效。與噴淋相比，專業(yè)的除異物設(shè)備清洗薄的和微小線路板時，也會保證線路板的完好。除異物設(shè)備與噴淋和與浸泡相比，它沒有清洗死角，因此更適用于內(nèi)外結(jié)構(gòu)復(fù)雜，微觀不平，有狹縫、小孔、拐角、線路密集的電子PCBA線路板。除異物設(shè)備適應(yīng)清洗多種污漬?？梢杂糜诔汀⑷ノ?、除銹、除氧化皮、鈍化等多種頑固污漬。除異物設(shè)備適用于鋼、鑄鐵、不銹鋼、銅、鋁、玻璃、電路板、電子和光學(xué)元件等各種零件的清潔工作。浙江醫(yī)療器械除異物設(shè)備薄膜除異物設(shè)備針對薄膜材料不卡料、卷料、無壓傷等特點，是薄膜材料除異物選擇。

旋風(fēng)清潔/除塵/除異物系統(tǒng)目前在如下場景有應(yīng)用：1)FAB設(shè)備中內(nèi)置輕型旋風(fēng)模組頭，以輔助搬運(yùn)機(jī)器人傳遞晶圓過程中的清潔。2)晶圓Grinding Disk Wheel的旋風(fēng)清潔。3)晶圓切割后的異物去除。4)內(nèi)存芯片激光器標(biāo)記后殘留異物的去除。5)芯片流轉(zhuǎn)用托盤異物的去除。6)芯片貼片前后的去除異物。芯片制作需要在無塵室中進(jìn)行，如果在制作進(jìn)程中，有沾污現(xiàn)象，將影響芯片上器材的正常功用。據(jù)估計，80%的芯片電學(xué)失效都是由沾污帶來的缺點引起的。沾污雜質(zhì)是指半導(dǎo)體制作進(jìn)程中引入的任何損害芯片成品率及電學(xué)功用的物質(zhì)，沾污包含顆粒、有機(jī)物、金屬和天然氧化層等。一般來說，工藝越精密關(guān)于控污的要求越高，并且難度越大，跟著半導(dǎo)體芯片工藝技能節(jié)點進(jìn)入28納米、14納米等更先進(jìn)等級，工藝流程的延長且越趨雜亂，產(chǎn)線成品率也會隨之下降。形成這種現(xiàn)象的一個原因便是先進(jìn)制程對雜質(zhì)的敏感度更高，小尺度污染物的高效清洗更困難，解決的方法是使用除異物設(shè)備進(jìn)行清潔。

旋風(fēng)清潔目前應(yīng)用在芯片封裝領(lǐng)域，并可根據(jù)用戶客戶需求擴(kuò)大應(yīng)用：-CPU Board制造時的清潔工程–DRAM器件芯片的BOC封裝清潔–FCBGA倒裝芯片球柵格陣列、圖形加速芯片實裝前的清潔–FBGA Board基板、印刷、鍍層、背膠、AOI檢測等制造環(huán)節(jié)的清潔。為什么要使用除異物設(shè)備呢？隨著工藝點減少擠壓良品率，就勢將促進(jìn)清潔設(shè)備的需求上升。由于工藝節(jié)點縮小，經(jīng)濟(jì)效益要求半導(dǎo)體企業(yè)在清潔工藝上不斷突破，提高清潔設(shè)備的工藝參數(shù)要求。有效的非破壞性清潔將是制造商所面臨的一大挑戰(zhàn)，特別是10nm芯片，7nm芯片，甚至更小的芯片。晶圓片清潔質(zhì)量的好壞對器件性能有嚴(yán)重的影響，其主要原因是圓片表面沾污造成的，這些沾污包括：超細(xì)微的顆粒、有機(jī)殘留物、無機(jī)殘留物和需要去除的氧化層；顆粒和金屬雜質(zhì)沾污會嚴(yán)重影響器件的質(zhì)量和成品率。在目前的集成電路生產(chǎn)中，由于晶圓片表面沾污問題，導(dǎo)致50%以上的材料被損耗掉和80%的芯片電學(xué)失效。薄膜除異物設(shè)備體積小，美觀，操作方便，維護(hù)便捷。

微小器件對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備目前已有應(yīng)用的行業(yè)有，手機(jī)攝像頭、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療美容包裝等領(lǐng)域，并在其行業(yè)頭部企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈中的使用評價良好。隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，除異物設(shè)備與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過除異物設(shè)備處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得超清潔的焊接表面，還可以提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，對工藝技術(shù)的要求越來越高，特別是對半導(dǎo)體晶圓的表面質(zhì)量要求越來越嚴(yán)，其主要原因是晶圓表面的顆粒和金屬雜質(zhì)沾污會嚴(yán)重影響器件的質(zhì)量和成品率。晶圓除異物設(shè)備是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備。浙江醫(yī)療器械除異物設(shè)備

除異物設(shè)備針對高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域獨(dú)特的工藝。浙江醫(yī)療器械除異物設(shè)備

卷對卷（薄膜、卷板)對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備目前已應(yīng)用的行業(yè)有，新能源材料、光學(xué)薄膜、復(fù)合功能膜、MLCC器件制造、新型鋼板、特殊紙張等領(lǐng)域。PCB電路板生產(chǎn)的過程中會產(chǎn)生大量的粉塵，影響產(chǎn)品品質(zhì)。在線路板生產(chǎn)工藝中，線路板在裁切、鉆孔、鑼邊的加工過程中，都會產(chǎn)生顆粒性金屬碎屑和由于機(jī)械傳動所產(chǎn)生的粉塵，如果不及時去除，會直接影響加工以及加工出來的產(chǎn)品良率，導(dǎo)致廢板的產(chǎn)生。隨著孔徑的縮小，一些細(xì)小雜物，如磨刷碎屑等一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為PCB板品質(zhì)的致命原因。因此，除異物設(shè)備的性能對于提升產(chǎn)品良率至關(guān)重要。浙江醫(yī)療器械除異物設(shè)備

上海攏正半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團(tuán)隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展上海攏正半導(dǎo)體的品牌。公司以用心服務(wù)為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將一般項目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；半導(dǎo)體器件設(shè)備銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；電子設(shè)備銷售；電子材料銷售；電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售；光電子器件銷售；工業(yè)設(shè)計服務(wù)；科技中介服務(wù)；工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的超微精密清潔除塵，旋風(fēng)超精密除塵清潔，旋風(fēng)非接觸干式除塵清潔，醫(yī)療化妝品容器精密除塵，從而使公司不斷發(fā)展壯大。