卷對卷（薄膜、卷板)對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備是指對以Roll To Roll工藝生產(chǎn)的卷板、薄膜、膜片等產(chǎn)品進(jìn)行非接觸式精密清潔。薄膜除異物設(shè)備包括固定架，固定架頂端水平設(shè)置有行走輥，行走輥上方固定架上設(shè)置有粘塵機(jī)構(gòu)，粘塵機(jī)構(gòu)包括支撐橫梁，支撐橫梁與行走輥平行設(shè)置，支撐橫梁上設(shè)置有粘紙滾筒和粘輥，粘紙滾筒上套裝有粘紙。粘紙滾筒的兩端設(shè)置可上下調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)動裝置，轉(zhuǎn)動裝置為上下調(diào)節(jié)的軸承座，粘紙滾筒的滾軸套裝在可上下調(diào)節(jié)的軸承座上，上海CMOS除異物設(shè)備。軸承座通過滑塊與滑軌機(jī)構(gòu)的配合實(shí)現(xiàn)上下位移調(diào)節(jié)，支撐橫梁兩端設(shè)置豎向的滑軌，滑軌上套裝有第1滑塊，上海CMOS除異物設(shè)備，軸承座固定在第1滑塊上，滑塊頂部固定連接有驅(qū)動氣缸，上海CMOS除異物設(shè)備。薄膜除異物設(shè)備結(jié)構(gòu)新穎，實(shí)現(xiàn)薄膜表面異物及灰塵的去除，去除效率高，保證薄膜質(zhì)量。除異物設(shè)備可以增加邊緣高度和填料的公差，提高包裝的機(jī)械強(qiáng)度。上海CMOS除異物設(shè)備

平面對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備目前已有應(yīng)用的行業(yè)有，平面顯示、功能膜片、醫(yī)療器械、醫(yī)用包裝、新能源等領(lǐng)域，在其行業(yè)頭部企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈中的使用評價良好。集成電路或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基石，現(xiàn)代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路，并且附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭轉(zhuǎn)移，并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。IC芯片制造領(lǐng)域中，除異物設(shè)備是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜等設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。浙江醫(yī)療器械除異物設(shè)備除異物設(shè)備可以增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。

微小器件對應(yīng)型旋風(fēng)模組頭的設(shè)計(jì)是在一般平面型的基礎(chǔ)上，針對微小型產(chǎn)品更高精度的除塵清潔要求，使用升級定制的高旋轉(zhuǎn)軸及螺旋氣嘴，并以多年現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)和積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。光學(xué)膜除異物設(shè)備采用集塵輥上下集塵，集塵輥為可剝離式集塵紙卷（收集并轉(zhuǎn)移微塵作用）為日用耗材，可用免刀（帶刻印線）集塵紙卷，很大程度上提高工作效率，清潔性能較好；進(jìn)、出口配4支強(qiáng)勁除靜電離子棒除靜電功能，完全消除靜電干擾、輕易除塵，減少二次污染；速度0-45米/min可調(diào)。光學(xué)膜除異物設(shè)備是專門針對各類膜片雙面贓物、灰塵、靜電清潔之作用的機(jī)器、該機(jī)器由靜電消除器、矽膠除塵輪、高粘集塵紙卷組成，利用靜電消除器對各類板材表面靜電進(jìn)行去除，使其表面贓物及塵埃不具吸附性，再由矽膠除塵輪對其表面進(jìn)行除塵、由高粘集塵紙卷將矽膠除塵輪上贓物轉(zhuǎn)移，使其保證潔凈避免再次污染。

各種晶圓的制程工藝極其精密復(fù)雜，各大廠有不同的工藝管控能力。作為前后道主制程工藝的輔助清潔設(shè)備單元，旋風(fēng)清潔/除塵/除異物系統(tǒng)，以非接觸式、高效清潔、方便加裝等優(yōu)勢，得到了晶圓廠及設(shè)備商的采用。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓清潔是一個重要環(huán)節(jié)，它應(yīng)用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進(jìn)行清潔，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，晶圓除異物設(shè)備對于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可缺少的。由于工藝技術(shù)和應(yīng)用條件的不同，使得目前市場上的半導(dǎo)體晶圓除異物設(shè)備也存在明顯的差異性。除異物設(shè)備清潔能力強(qiáng)，適于大批量生產(chǎn)，包括鋸晶圓、晶圓磨薄、拋光、CVD等環(huán)節(jié)，尤其在晶圓拋光后的清潔中占有重要地位。除異物設(shè)備對半導(dǎo)體器件功能性、可靠性、集成度等顯得尤為重要。

各種晶圓的制程工藝極其精密復(fù)雜，各大廠有不同的工藝管控能力。作為前后道主制程工藝的輔助清潔設(shè)備單元，旋風(fēng)清潔/除塵/除異物系統(tǒng)，以非接觸式、高效清潔、方便加裝等優(yōu)勢，得到了晶圓廠及設(shè)備商的采用。半導(dǎo)體晶圓對微污染物的存在非常敏感，為了達(dá)成晶圓表面無污染物的目標(biāo)，必須移除表面的污染物并避免在制程前讓污染物重新殘余在晶圓表面。因此半導(dǎo)體晶圓在制造過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，以去除表面附著的金屬離子、原子、有機(jī)物及微粒。目前晶圓清洗技術(shù)大致可分為濕式與干式兩大類。所謂濕式化學(xué)清洗技術(shù)，是以液狀酸堿溶劑與去離子水之混合物清洗晶圓表面，隨后加以潤濕再干燥的程序。干式則可以使用晶圓除異物設(shè)備進(jìn)行處理。在倒裝芯片封裝方面，對芯片和封裝載體進(jìn)行除異物處理，可以得到超清潔的焊接表面。廣東攝像頭除異物設(shè)備

除異物設(shè)備可以提高導(dǎo)熱系數(shù)，提高IC封裝的可靠性和穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的使用壽命。上海CMOS除異物設(shè)備

卷對卷（薄膜、卷板)對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備是指對以Roll To Roll工藝生產(chǎn)的卷板、薄膜、膜片等產(chǎn)品進(jìn)行非接觸式精密清潔。薄膜是一種薄而軟的透明薄片，用塑料、膠粘劑、橡膠或其他材料制成。薄膜科學(xué)上的解釋為：由原子，分子或離子沉積在基片表面形成的二維材料。例：光學(xué)薄膜、復(fù)合薄膜、超導(dǎo)薄膜、聚酯薄膜、尼龍薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被普遍用于電子電器，機(jī)械，印刷等行業(yè)。薄膜材料是指厚度介于單原子到幾毫米間的薄金屬或有機(jī)物層。電子半導(dǎo)體功能器件和光學(xué)鍍膜是薄膜技術(shù)的主要應(yīng)用；薄膜生產(chǎn)運(yùn)行過程中經(jīng)常放出時產(chǎn)生靜電，由于材料較薄，容易吸附小的雜質(zhì)，壓合后造成產(chǎn)品質(zhì)量問題，因此需要使用薄膜除異物設(shè)備。上海CMOS除異物設(shè)備

上海攏正半導(dǎo)體科技有限公司是一家一般項(xiàng)目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；半導(dǎo)體器件設(shè)備銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；電子設(shè)備銷售；電子材料銷售；電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售；光電子器件銷售；工業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)；科技中介服務(wù)；工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。上海攏正半導(dǎo)體擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供超微精密清潔除塵，旋風(fēng)超精密除塵清潔，旋風(fēng)非接觸干式除塵清潔，醫(yī)療化妝品容器精密除塵。上海攏正半導(dǎo)體繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。上海攏正半導(dǎo)體創(chuàng)始人盧勇，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。