硅片的清潔　　

半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機(jī)物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機(jī)污染包括光刻膠、有機(jī)溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，鉭電容回收廠家，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌、微生物、有機(jī)膠體纖維等，會(huì)導(dǎo)致各種缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化學(xué)清洗兩種。

特點(diǎn)

播報(bào)PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏嗟膬?yōu)點(diǎn)，大致如下： [可高密度化多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。 高可靠性通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。 可設(shè)計(jì)性對(duì)PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)。這樣設(shè)計(jì)時(shí)間短、效率好。

按硅片直徑劃分：　　

硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已發(fā)展到18英寸（450mm）等規(guī)格。直徑越大，在一個(gè)硅片上經(jīng)一次工藝循環(huán)可制作的集成電路芯片數(shù)就越多，每個(gè)芯片的成本也就越低。因此，更大直徑硅片是硅片制各技術(shù)的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大，對(duì)微電子工藝設(shè)各、材料和技術(shù)的要求也就越高?！　?/p>

按單晶生長(zhǎng)方法劃分：　　

直拉法制各的單晶硅，稱為CZ硅（片）;磁控直拉法制各的單晶硅，稱為MCZ硅（片）;懸浮區(qū)熔法制各的單晶硅，稱為FZ硅（片）;用外延法在單晶硅或其他單晶襯底上生長(zhǎng)硅外延層，稱為外延（硅片）。

印刷電路板拆卸方法1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動(dòng)吸等方法。表1對(duì)這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。

大部分拆卸電子元器件的簡(jiǎn)便方法（包括國(guó)外先進(jìn)的氣動(dòng)吸）都僅適于單面板，對(duì)雙面板、多面板效果不佳。

2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單連整體加熱法需用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時(shí)留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然后用烙鐵把每一個(gè)管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對(duì)印刷電路板無影響，取材方便且操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)極為容易，本人經(jīng)多年實(shí)踐認(rèn)為是一種較為理想的方法。