用戶可以在新設工藝產(chǎn)線中加入卷對卷（薄膜、卷板)對應型-旋風超高精密除塵模組設備，或在原有工藝設備中的必要節(jié)點加裝旋風模組單元，均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工，江蘇功能薄膜潔凈設備、增進效率的良好效果。潔凈技術作為對生產(chǎn)環(huán)境極為嚴苛的制造大類，涵蓋了半導體芯片（晶圓）、3C鋰電池、CCL電路基材覆銅板、PCB印制電路板、光電液晶屏及LED等各產(chǎn)業(yè)。由于光電產(chǎn)品在制造、生產(chǎn)過程中對室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴格，對控制空間內(nèi)的微粒和浮塵、環(huán)境的溫濕度、新鮮空氣量、噪聲等參數(shù)都作出了嚴格的規(guī)定，江蘇功能薄膜潔凈設備，潔凈設備以保證產(chǎn)品的精確度和合格率。所以除了智能化生產(chǎn)設備和人員管理因素以外，江蘇功能薄膜潔凈設備，潔凈設備就肩負著把控產(chǎn)品質(zhì)量的重大責任。潔凈設備可以應用在工業(yè)、儀器、生物醫(yī)學等方面的潔凈。江蘇功能薄膜潔凈設備

旋風清潔/除塵/除異物系統(tǒng)目前在如下場景有應用：1)FAB設備中內(nèi)置輕型旋風模組頭，以輔助搬運機器人傳遞晶圓過程中的清潔。2)晶圓Grinding Disk Wheel的旋風清潔。3)晶圓切割后的異物去除。4)內(nèi)存芯片激光器標記后殘留異物的去除。5)芯片流轉(zhuǎn)用托盤異物的去除。6)芯片貼片前后的去除異物。BGA封裝是芯片底部處引腳由錫球所取代的方式，幾百顆微小錫球固定其通過助焊劑定位后以表面貼焊技術固定到PCB，底部錫球的排列恰好也要對應到基板相應位置。隨著芯片升級與性能的不同封裝要求，對基板與焊點的清潔度要求也越加提高。江蘇功能薄膜潔凈設備潔凈設備可以在工件中清潔所有零件和死角，同時保持高效的清潔工作。

用戶可以在新設工藝產(chǎn)線中加入旋風清潔設備，或在原有工藝設備中的必要節(jié)點加裝旋風模組單元，均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。隨著顯示技術的發(fā)展，視窗玻璃、TSP、偏光片等各種部件也隨之升級，相應的制造標準也更加提高，對異物的管控標準更加提升。目前旋風除塵設備應用在以下功能薄膜、IT薄膜、特殊紙張的的制造工藝設備中，可根據(jù)客戶需求、應用場景，匹配相應型號旋風模組設備。目前旋風除塵設備應用在以下醫(yī)療器械、醫(yī)療美容用品等的制造與包裝環(huán)節(jié)中，可根據(jù)客戶需求、應用場景，匹配相應型號旋風模組設備。

薄膜、卷板對應型旋風模組設計保持了平面型和微小器件對應型的外觀與內(nèi)部整體結(jié)構(gòu)，并針對卷板/薄膜/膜片制造工藝中的大寬幅、裁切后邊部處理再清潔、除異物毛刺等需求，進行高旋軸與特制氣嘴的優(yōu)化排列，可滿足現(xiàn)有干燥爐、再復合、精度提升等新工藝中的潔凈度要求。用戶可以在新設工藝產(chǎn)線中加入卷對卷（薄膜、卷板)對應型-旋風超高精密除塵模組設備，或在原有工藝設備中的必要節(jié)點加裝旋風模組單元，均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。當潔凈設備開始工作時，操作人員可以準備進行清潔。

微小器件對應型旋風模組頭的設計是在一般平面型的基礎上，針對微小型產(chǎn)品更高精度的除塵清潔要求，使用升級定制的高旋轉(zhuǎn)軸及螺旋氣嘴，并以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設定使用。潔凈設備的優(yōu)點：一，清潔完全。與其他手工或是其他清洗方法對比，專業(yè)靠譜的潔凈設備具有十分明顯的清潔效果，而且可以徹底合理的完全清潔工件的每個死角，進而能真實的做到消除復雜工件死角處和藏角處的清潔規(guī)定。二，批量清洗。不論是結(jié)構(gòu)復雜的單獨工件，還是總數(shù)較多的批量工件，大家只須將這種工件放進潔凈設備內(nèi)，并保證各構(gòu)件都可以觸碰到機器，那么潔凈設備就能開展十分高效的清洗工作。三，智能清潔。品質(zhì)保證的潔凈設備可以融合不同的溶劑而做到不同的清潔效果，另外也可以考慮不同配套的生產(chǎn)工藝，比如除灰、防銹處理、去油、除蠟及其除或鈍化、磷化處理、陶化和電鍍等。一般公司的潔凈設備機體及發(fā)生器都會在其電源引線上配有專門的接地線，并注明區(qū)分于其它電線的特征。廣東電子廠潔凈設備

潔凈設備清洗過程實質(zhì)上是零件表面、污染物和清潔介質(zhì)之間復雜的物理、化學和機械過程。江蘇功能薄膜潔凈設備

BGA封裝是芯片底部處引腳由錫球所取代的方式，幾百顆微小錫球固定其通過助焊劑定位后以表面貼焊技術固定到PCB，底部錫球的排列恰好也要對應到基板相應位置。隨著芯片升級與性能的不同封裝要求，對基板與焊點的清潔度要求也越加提高。旋風清潔目前應用在芯片封裝領域，并可根據(jù)用戶客戶需求擴大應用：-CPU Board制造時的清潔工程–DRAM器件芯片的BOC封裝清潔–FCBGA倒裝芯片球柵格陣列、圖形加速芯片實裝前的清潔–FBGA Board基板、印刷、鍍層、背膠、AOI檢測等制造環(huán)節(jié)的清潔。江蘇功能薄膜潔凈設備

上海攏正半導體科技有限公司主要經(jīng)營范圍是機械及行業(yè)設備，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務分為超微精密清潔除塵，旋風超精密除塵清潔，旋風非接觸干式除塵清潔，醫(yī)療化妝品容器精密除塵等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造機械及行業(yè)設備良好品牌。上海攏正半導體立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念，及時響應客戶的需求。