本發(fā)明揭示了一種單晶硅自動粘接機(jī),包括單晶硅上料系統(tǒng),晶硅夾具上料系統(tǒng),樹酯上料系統(tǒng)以及與所述單晶硅上料系統(tǒng),晶硅夾具上料系統(tǒng)和樹酯上料系統(tǒng)相配合的操作系統(tǒng),所述單晶硅上料系統(tǒng)包括傳送裝置,所述晶硅夾具上料系統(tǒng)包括第二傳送裝置.本發(fā)明所述單晶硅自動粘接機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)晶硅夾具,樹酯以及單晶硅的自動粘接,從而實(shí)現(xiàn)硅片的大規(guī)模生產(chǎn).
一種激光頭底蓋自動粘接機(jī),包括粘接機(jī)底板以及安裝于底板上的轉(zhuǎn)盤,沿轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動方向依次固定于底板上的滴膠機(jī)構(gòu),UV硬化照射機(jī)構(gòu),在轉(zhuǎn)盤邊沿均布有多個(gè)安裝待粘接激光頭的夾具,膠板粘接機(jī)費(fèi)用情況,所述的滴膠機(jī)構(gòu)包括次滴膠機(jī)構(gòu)以及第二次滴膠機(jī)構(gòu)兩組滴膠機(jī)構(gòu),膠板粘接機(jī)方案,所述的UV硬化照射機(jī)構(gòu)為前后依次設(shè)置的兩個(gè).本實(shí)用新型通過轉(zhuǎn)盤承載產(chǎn)品旋轉(zhuǎn)同時(shí)結(jié)合自動滴膠機(jī)構(gòu),膠板粘接機(jī)價(jià)錢,UV硬化照射機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自動化滴膠,UV硬化作業(yè),滴膠位置準(zhǔn)確,降低了生產(chǎn)成本.

本發(fā)明提供一種FPC自動粘接機(jī),包括:承載裝置,被配置為承載FPC和產(chǎn)品;翻轉(zhuǎn)裝置,太倉膠板粘接機(jī),包括接料機(jī)構(gòu),翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和驅(qū)動機(jī)構(gòu),接料機(jī)構(gòu)被配置為承載FPC,接料機(jī)構(gòu)設(shè)置在翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上,驅(qū)動機(jī)構(gòu)與翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接,驅(qū)動機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn),使FPC的粘接面與產(chǎn)品的待粘面相對;粘接裝置,被配置為將FPC粘接到產(chǎn)品上;轉(zhuǎn)移裝置被配置為將承載裝置上的FPC轉(zhuǎn)移到翻轉(zhuǎn)裝置上以及將翻轉(zhuǎn)裝置上的FPC轉(zhuǎn)移到粘接裝置上;定位裝置,包括位置獲取機(jī)構(gòu)和偏差糾正機(jī)構(gòu);位置獲取機(jī)構(gòu)被配置為獲取FPC和產(chǎn)品的位置信息,偏差糾正機(jī)構(gòu)根據(jù)位置信息對FPC和產(chǎn)品的位置進(jìn)行糾正.翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)FPC自動粘接,定位裝置可提高FPC的粘接精度.
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