用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入卷對卷（薄膜、卷板)對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。除異物設(shè)備清洗速度快，除異物設(shè)備的速率比其他清洗方式都高，比浸泡式清洗快10～20倍，比噴淋式清洗提高20%一50%的功效。與噴淋相比，專業(yè)的除異物設(shè)備清洗薄的和微小線路板時，也會保證線路板的完好。除異物設(shè)備與噴淋和與浸泡相比，它沒有清洗死角，四川非接觸式除異物設(shè)備，因此更適用于內(nèi)外結(jié)構(gòu)復(fù)雜，微觀不平，四川非接觸式除異物設(shè)備，有狹縫、小孔、拐角、線路密集的電子PCBA線路板。除異物設(shè)備適應(yīng)清洗多種污漬?？梢杂糜诔?、去污、除銹、除氧化皮、鈍化等多種頑固污漬。除異物設(shè)備適用于鋼、鑄鐵、不銹鋼、銅、鋁，四川非接觸式除異物設(shè)備、玻璃、電路板、電子和光學(xué)元件等各種零件的清潔工作。除異物設(shè)備在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。四川非接觸式除異物設(shè)備

各種晶圓的制程工藝極其精密復(fù)雜，各大廠有不同的工藝管控能力。作為前后道主制程工藝的輔助清潔設(shè)備單元，旋風(fēng)清潔/除塵/除異物系統(tǒng)，以非接觸式、高效清潔、方便加裝等優(yōu)勢，得到了晶圓廠及設(shè)備商的采用。半導(dǎo)體晶圓對微污染物的存在非常敏感，為了達(dá)成晶圓表面無污染物的目標(biāo)，必須移除表面的污染物并避免在制程前讓污染物重新殘余在晶圓表面。因此半導(dǎo)體晶圓在制造過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，以去除表面附著的金屬離子、原子、有機(jī)物及微粒。目前晶圓清洗技術(shù)大致可分為濕式與干式兩大類。所謂濕式化學(xué)清洗技術(shù)，是以液狀酸堿溶劑與去離子水之混合物清洗晶圓表面，隨后加以潤濕再干燥的程序。干式則可以使用晶圓除異物設(shè)備進(jìn)行處理。長沙醫(yī)療器械除異物設(shè)備除異物設(shè)備有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量，而且不使用酸、堿、有機(jī)溶劑，越來越受到人們的重視。

平面對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備目前已有應(yīng)用的行業(yè)有，平面顯示、功能膜片、醫(yī)療器械、醫(yī)用包裝、新能源等領(lǐng)域，在其行業(yè)頭部企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈中的使用評價良好。光學(xué)膜除異物設(shè)備適用領(lǐng)域：印刷電路板：軟性電路板、銅箔基板、聚亞醢胺薄膜、薄膜按鍵、陶瓷基板、底片與各種厚度的基板在暴光、印刷、貼、壓合、鉆孔、分條、裁切、檢查等作業(yè)的板面清潔。光電顯示器：TFT-LCD、STN、TN、液晶電視、觸控面板、偏光片、背光模組、反射片，擴(kuò)散片，導(dǎo)光板、光學(xué)壓克力、玻璃基板等基材裁切、涂布、貼合、印刷、組裝、檢查等作業(yè)的板面清潔。精密網(wǎng)版印刷：PC、PP、PE、PET、PMMA、PVC、商標(biāo)、雷射商標(biāo)、貼紙、離型紙等裁切、涂布、貼布、貼膜、暴光、印刷等作業(yè)的板面清潔。

各種晶圓的制程工藝極其精密復(fù)雜，各大廠有不同的工藝管控能力。作為前后道主制程工藝的輔助清潔設(shè)備單元，旋風(fēng)清潔/除塵/除異物系統(tǒng)，以非接觸式、高效清潔、方便加裝等優(yōu)勢，得到了晶圓廠及設(shè)備商的采用。晶圓級封裝是芯片封裝中常見的方式之一，它的封裝要求非常高，對表面微觀污染物處理非常重要；目前主流的方式有濕式清洗和干式清洗，濕式清洗主要使用化學(xué)溶劑，干式清洗是除異物設(shè)備處理；隨著工藝的發(fā)展和進(jìn)步，除異物設(shè)備處理的應(yīng)用開始普遍了。晶圓除異物設(shè)備優(yōu)點：無需溶解劑和水：降低了污染，符合環(huán)保生產(chǎn)的要求；全程干燥的處理方式：減少了濕式處理帶來的各種問題；工藝簡單、操作方便：設(shè)備操作簡單，降低人工；生產(chǎn)可控性強(qiáng)：產(chǎn)品一致性好，提高了良品率；除異物設(shè)備現(xiàn)在應(yīng)用非常普遍，各大廠家都開始使用這一工藝，相信在未來的發(fā)展，除異物設(shè)備可以在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮更大的作用。除異物設(shè)備可以提高芯片與封裝基板的粘接潤濕性，減少芯片與基板之間的分層。

平面對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備內(nèi)部由旋風(fēng)高璇轉(zhuǎn)軸及特制氣嘴組成，其排列組合以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和所積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。工作物經(jīng)由除異物設(shè)備的入口輸送臺，進(jìn)入上下各一組入上下各一組特制的滾輪之間，附著在工作物上下的干燥浮離雜質(zhì)顆粒，當(dāng)和上下滾輪接觸時，受滾輪表面的表面能量所吸引，而轉(zhuǎn)粘到滾輪。附著在滾輪表面的浮離雜質(zhì)，隨著滾輪的轉(zhuǎn)動而接觸到粘塵紙卷的表面，受到此滾輪具有更高粘著性的粘塵紙卷的吸附而轉(zhuǎn)粘到粘塵紙卷的表面。粘塵紙卷表面上的雜質(zhì)積滿之后，使粘塵紙卷表面在一段時間之后失去了粘性，必須將粘塵紙卷的臟污外層割除后，露出干凈的粘塵紙卷，再重新使用。晶圓除異物設(shè)備可以分解材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機(jī)污染物，有效去除附著的雜質(zhì)。四川非接觸式除異物設(shè)備

除異物設(shè)備適用于晶圓表面污染物去除。四川非接觸式除異物設(shè)備

平面對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備目前已有應(yīng)用的行業(yè)有，平面顯示、功能膜片、醫(yī)療器械、醫(yī)用包裝、新能源等領(lǐng)域，在其行業(yè)頭部企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈中的使用評價良好。集成電路或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基石，現(xiàn)代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路，并且附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭轉(zhuǎn)移，并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。IC芯片制造領(lǐng)域中，除異物設(shè)備是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜等設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。四川非接觸式除異物設(shè)備

上海攏正半導(dǎo)體科技有限公司是國內(nèi)一家多年來專注從事超微精密清潔除塵，旋風(fēng)超精密除塵清潔，旋風(fēng)非接觸干式除塵清潔，醫(yī)療化妝品容器精密除塵的老牌企業(yè)。公司位于上海市松江區(qū)滬亭北路218號19幢188單元，成立于2022-08-01。公司的產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)各大市場。公司現(xiàn)在主要提供超微精密清潔除塵，旋風(fēng)超精密除塵清潔，旋風(fēng)非接觸干式除塵清潔，醫(yī)療化妝品容器精密除塵等業(yè)務(wù)，從業(yè)人員均有超微精密清潔除塵，旋風(fēng)超精密除塵清潔，旋風(fēng)非接觸干式除塵清潔，醫(yī)療化妝品容器精密除塵行內(nèi)多年經(jīng)驗。公司員工技術(shù)嫻熟、責(zé)任心強(qiáng)。公司秉承客戶是上帝的原則，急客戶所急，想客戶所想，熱情服務(wù)。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系，確保超微精密清潔除塵，旋風(fēng)超精密除塵清潔，旋風(fēng)非接觸干式除塵清潔，醫(yī)療化妝品容器精密除塵在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，絕不因價格而放棄質(zhì)量和聲譽(yù)。上海攏正半導(dǎo)體科技有限公司依托多年來完善的服務(wù)經(jīng)驗、良好的服務(wù)隊伍、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)大的合作伙伴，目前已經(jīng)得到機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)內(nèi)客戶認(rèn)可和支持，并贏得長期合作伙伴的信賴。